삼성전기·LG이노텍, 커진 AI 칩 받칠 기판 승부수
“다른 전자부품들은 소형화되는 추세인데 FC-BGA는 오히려 커지고 있다.” 지난 11일 인천 송도컨벤시아에서 막을 내린 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026) 현장에서 LG이노텍 관계자가 한 말이에요. AI 반도체의 덩치가 커지면서 그 칩을 받치는 기판까지 함께 커지는 요즘 반도체 산업의 방향이 한 문장에 담겼죠. 인터포저를 걷어내는 삼성전기 삼성전기와 LG이노텍은 이달 9~11일 열린 이 전시회에서 … 더 읽기