[후속] 리사 수 삼성·SK 만나 HBM 동맹 다졌네요

올해 3월 리사 수 AMD 회장의 서울 방문은 총수 회동이 화제였습니다. 7개월이 흐른 10월 7일, 같은 도시에서 다시 열린 테이블의 성격은 사뭇 달라졌어요. 이번엔 누구를 만나느냐보다 ‘얼마나 오래 함께 가느냐’가 화두로 올라왔거든요. 7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 5시께 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장과 만나 만찬을 함께했습니다. 조셉 마크리 … 더 읽기

일본 독점 AI 반도체 접착소재, 한국 스타트업 도전해요

일본과 독일이 오래 쥐고 있던 AI 반도체 접착소재 시장, 한국 기업이 열 수 있을까요. 답이 조금씩 보이기 시작했습니다. 국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공하고, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 들어갔다고 6일 밝혔거든요. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산에 들어갈 계획입니다. 이후에는 수요가 훨씬 큰 HBM용 언더필까지 시장을 넓히겠다는 … 더 읽기

한미반도체, 삼성전기서 245억 장비 수주했네요

“삼성그룹을 환영한다.” 곽동신 한미반도체 회장이 6일 244억8000만원 규모 장비 수주를 공시하면서 남긴 한마디예요. 회사가 삼성전기로부터 받은 주문은 반도체 패키지를 자르고 검사하는 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비입니다. 반도체 ‘뒷정리’ 장비가 뭐길래 반도체 공정은 크게 앞단과 뒷단으로 나뉘어요. 웨이퍼 위에 회로를 새기는 앞단이 화려한 무대라면, 완성된 칩을 잘라내고 포장하고 불량을 걸러내는 뒷단은 보이지 않는 심판이에요. MSVP는 이 뒷단의 … 더 읽기

SK하이닉스, 솔리다임 낸드 자금 숨통 트일까

HBM에 쏠린 돈, 낸드는 어디서 HBM과 첨단 패키징에 1천100조원을 쏟아붓는 SK하이닉스가, 낸드 자회사 솔리다임의 성장 자금은 어디서 마련할까요. 그 해법으로 ‘미국 상장’ 카드가 다시 테이블 위에 올랐습니다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 솔리다임의 미국 상장설에 대해 “확정된 사항은 없다. 장기적 주주가치를 모든 판단의 기준으로 하겠다”는 입장을 내놨습니다. 상장을 부인하지도, 확정하지도 않은 셈이죠. 배경은 AI 데이터센터입니다. … 더 읽기

HBM 값 내년 121% 급등, 8단으로 갈아타나

121%. 29일 시장조사업체 트렌드포스가 내놓은 2027년 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격 전망치입니다. 제품별 판매 비중을 반영한 블렌디드(Blended) ASP 기준으로 올해보다 두 배 넘게 오른다는 계산이거든요. 근거는 수요가 아니라 공급입니다. 이미지: HBM 적층 구조 단면도 — Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 값이 오르는 건 수요보다 공급 때문 트렌드포스는 HBM4(6세대) 비중 확대와 지속적인 공급 제약을 이유로 2027년 HBM 가격 전망치를 … 더 읽기

삼성전자 3분기 영업익 100조, 처음 넘어설까요

분기 영업이익 100조원. 삼성전자가 이번 3분기에 그 선을 처음 넘어설 수 있을까요. 증권가 전망치는 이미 넘겨놓은 상태입니다. 삼성전자는 다음 달 7일 또는 8일 2026년 3분기 잠정실적을 발표할 예정이에요. 연합인포맥스가 최근 한 달 안에 보고서를 낸 증권사 8곳의 전망치를 모은 결과, 3분기 매출과 영업이익은 각각 200조2천790억원, 106조9천887억원으로 추정됐습니다. 100조는 어디서 나오나 숫자만 보면 지난해 연간 영업이익 … 더 읽기

AI 투자축이 메모리로, 삼전닉스 재평가 시동 걸렸네요

지난 24일 뉴욕 증시에서 인텔과 AMD, ARM 주가가 나란히 뛰었습니다. 반도체 주가가 오르는 장면 자체는 낯설지 않지만, 이날 상승을 이끈 이유는 조금 달랐어요. 시장의 시선이 그래픽처리장치(GPU)가 아니라 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체로 옮겨간 하루였거든요. GPU 다음 차례는 CPU와 메모리라는 분석 KB증권은 25일, AI 인프라 투자의 중심축이 GPU에서 CPU와 메모리로 빠르게 이동하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 가치가 재평가될 수 … 더 읽기

천안·아산, 반도체 후공정 특화단지로 뽑혔어요

숫자 몇 개부터 보면 이 발표의 무게가 짐작되거든요. 2030년까지 투자 3,700억 원, 신규 일자리 3,200명, 단지 면적 800만㎡입니다. 충남 천안과 아산의 산업단지 7곳이 산업통상부의 ‘반도체 후공정 소재·부품·장비 특화단지’로 지정되면서 함께 제시된 목표치예요. 7개 산단을 하나의 생태계로 잇습니다 충남도는 18일 천안·아산지역 7개 산업단지가 반도체 후공정 분야 소부장 특화단지로 지정됐다고 밝혔어요. 대상은 천안 제3·4일반산단과 군서일반산단, 아산 디지털일반산단·테크노밸리일반산단·탕정테크노일반산단, … 더 읽기

SK하이닉스, 인텔 美 공장 빌려 메모리 만드나요?

메모리는 왜 미국에서 만들어야 하는 걸까요. 로이터통신이 16일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 인텔이 미국 오하이오주에 건설 중인 반도체 공장 일부를 임차하는 방안을 검토하고 있다고 전했어요. 메모리 공급을 원하는 주요 클라우드 기업과 3자 합작법인을 세우는 방안도 함께 거론됩니다. 아직 확정된 건 아무것도 없습니다 SK하이닉스는 로이터에 “메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 생산 거점 확충을 포함한 여러 방안을 … 더 읽기

삼성 천안, 엑시노스 접고 HBM 패키징 집중

왜 하필 지금, 삼성전자가 천안사업장의 엑시노스 패키징 라인을 HBM으로 돌리는 걸까요. 답은 AI 메모리 수요와 모바일 AP 수익성이라는 두 축에서 동시에 나옵니다. 엑시노스는 온양으로 15일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 천안사업장에서 진행 중인 엑시노스 관련 패키징 생산을 단계적으로 종료하는 방안을 추진 중이에요. 갤럭시S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시Z플립8 등에 탑재된 엑시노스 2600까지는 천안에서 계속 대응하지만, 차기 제품부터는 천안에 … 더 읽기