국내 AI 반도체 설계 전문기업 모빌린트의 2세대 신경망처리장치(NPU) ‘레귤러스’ 양산이 6개월 밀리면서, 올해 매출 목표도 절반으로 줄었습니다. 당초 올해 말이던 양산 시점은 빨라야 내년 6월로 밀렸고, 매출 목표는 300억원에서 150억원으로 내려앉았어요. 업계에 따르면 모빌린트는 파운드리 협력사 에이직랜드와 함께 레귤러스 성능을 끌어올리기 위한 설계도 수정 작업에 들어갔습니다. 에이직랜드는 대만 TSMC의 파운드리 공정에 맞춰 칩 설계도를 다듬어주는 … 더 읽기
삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI5’의 2나노 시험 생산에 들어간 것으로 전해졌다. 설계가 웨이퍼 위에서 실제로 검증되는 단계로 넘어갔다는 뜻이다. 드라이브 테슬라 캐나다는 9월 17일 서울경제 보도를 인용해, 삼성전자가 최근 테일러 공장에서 2나노 공정 웨이퍼 시험 생산을 시작했으며 일부 라인이 AI5 프로토타입 단계에 들어갔다고 전했다. 회사는 수율을 검증하면서 양산 체제를 준비하는 … 더 읽기
33%에서 40%로. 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율 전망치가 한 분기 만에 7%포인트 뛰었어요. KB증권은 11일 보고서에서 삼성전자의 2분기 HBM 매출 기준 점유율이 33%였지만 4분기에는 40% 수준에 근접할 것으로 내다봤죠. 숫자 두 개가 먼저 말해주는 것 숫자는 여기서 끝나지 않아요. KB증권은 3분기 HBM4 매출이 전 분기보다 3배 이상 늘고, 하반기 HBM 전체 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 60%를 … 더 읽기
지난달부터 평택 2·3캠퍼스의 4나노 라인에선 HBM4용 베이스 다이를 찍는 웨이퍼가 부쩍 늘었어요. 삼성전자 파운드리가 하반기 물량 확대를 앞두고, 4나노 생산능력의 절반 이상을 이 칩 한 종류에 쏟아붓기 시작했거든요. 평택 4나노 캐파의 절반이 HBM4용 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노미터(nm) 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4용 베이스 다이 제조에 투입하고 있어요. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면 … 더 읽기
지난달 24일(현지시간), 미국 샌프란시스코에서 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 악수를 나눴다. 그 악수가 한 달 만에 반도체 생산 라인으로 이어졌다. 삼성전자 파운드리가 엔비디아의 AI 추론 전용 칩을 전량 생산하기 시작한 것이다. 엔비디아는 24일(현지시간) AI 에이전트용 추론 가속 시스템 ‘그록(Groq)3 LPX’의 양산에 돌입했다고 밝혔다. 그록3 LPX는 언어처리장치(LPU) 256개를 랙 하나에 묶은 시스템이다. 이 LPU를 … 더 읽기
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 고객사에 공급 가격을 최대 15% 올렸습니다. 오랫동안 적자를 감수하며 가격 경쟁을 벌여온 삼성이 이제 값을 올려도 되는 위치가 됐다는 뜻인데요. 왜 지금, 그리고 무엇이 이걸 가능하게 했을까요? 답은 인공지능(AI) 반도체 수요와 턴키 전략에 있어요. 먼저 사실부터 정리하면요. 로이터통신은 지난 19일 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리 가격을 최대 15% 인상했다고 … 더 읽기
1년 전만 해도 삼성 파운드리에는 ‘수율·수주 부진’이라는 꼬리표가 따라다녔어요. 그런데 지금은 완전히 반대 방향으로 돌아섰습니다. AI 반도체 주문이 몰리면서 첨단 공정 단가를 올려받는 처지로 바뀐 거거든요. 로이터통신은 19일 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)의 첨단 공정인 4나노·5나노 신규 주문 단가를 최대 15% 인상한다고 보도했어요. “AI 칩 주문이 늘면서 모든 주문을 소화하지 못할 정도다.” 이번 인상의 배경으로 로이터 보도를 … 더 읽기
HBM4E가 4나노 공정의 베이스 다이로 시장에 나서는 동안, 삼성전자는 이미 한 세대 건너뛴 로드맵을 그리고 있었어요. 다음 타자인 HBM5에는 곧바로 2나노 GAA 공정을 얹겠다는 전략입니다. 한 마디로 지금의 4나노 베이스 다이와 2년 뒤 2나노 베이스 다이 사이에는 공정만 두 세대, 성능 격차는 50% 이상 벌어지게 되는 거죠. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 지난 27일 삼성전자 반도체 … 더 읽기
삼성전자 이재용 회장이 25일(현지시간) 미국 오픈AI 본사를 직접 방문해 샘 올트먼 CEO와 만났다. HBM부터 파운드리까지 — 오픈AI의 AI 인프라 공급망에 삼성이 진입할 수 있을까요. 이번 회동은 그 답을 엿볼 수 있는 자리였습니다. 이날 이재용 회장은 샌프란시스코에 위치한 오픈AI 본사에서 약 두 시간 동안 올트먼 CEO와 AI 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 이재용 회장이 오픈AI 본사를 방문한 … 더 읽기
“AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 유기적으로 연결되는 통합 반도체 솔루션이 중요하다.” 전영현 삼성전자 DS부문장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 이 말을 꺼냈을 때, 현장에 있던 글로벌 반도체 업계 관계자들은 그가 왜 브로드컴 CEO 옆에 앉아 있는지 단번에 이해했을 거예요. 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억 달러, 우리 돈으로 약 290조 원 규모의 AI 반도체 전략적 협력에 나선다는 발표가 … 더 읽기