12단, 8단, 4단. 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’에 들어갈 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싸고 세 개의 숫자가 부딪히고 있어요. 그런데 이 가운데 어떤 숫자가 주력이 될지를 두고 나온 최신 전망은 최근 시장을 눌러온 우려와 정반대입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 9일 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것으로 추정했습니다. 최근 엔비디아가 주요 HBM 공급사에 주력품 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도가 … 더 읽기
숫자 두 개부터 보면 이번 실적 시즌의 무게가 짐작되거든요. 삼성전자가 한 분기에 107조원이 넘는 영업이익을 낸 가운데, 증권가에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 80%에 육박하는 영업이익률을 낼 수 있다고 봅니다. 지난 8일 삼성전자는 국내 기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다고 밝혔다. 이제 시선은 이달 말 SK하이닉스로 옮겨간다. SK하이닉스는 10월 28일 또는 29일 3분기 실적을 발표한다. 연합인포맥스가 최근 … 더 읽기
삼성전자가 한 분기에 벌어들인 영업이익이 100조원을 넘었어요. 국내 기업은 물론 애플과 엔비디아를 포함한 글로벌 빅테크를 통틀어 처음 있는 일이거든요. 그런데 시장의 관심은 벌써 다음 질문으로 옮겨갔습니다. 이 속도가 어디까지 갈 수 있을까, 하는 거죠. 107조, 숫자만 봐도 압도적이에요 삼성전자는 8일 공시에서 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 107조4천억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔어요. 지난해 같은 기간보다 782.5% 늘어난 … 더 읽기
121%. 29일 시장조사업체 트렌드포스가 내놓은 2027년 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격 전망치입니다. 제품별 판매 비중을 반영한 블렌디드(Blended) ASP 기준으로 올해보다 두 배 넘게 오른다는 계산이거든요. 근거는 수요가 아니라 공급입니다. 이미지: HBM 적층 구조 단면도 — Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 값이 오르는 건 수요보다 공급 때문 트렌드포스는 HBM4(6세대) 비중 확대와 지속적인 공급 제약을 이유로 2027년 HBM 가격 전망치를 … 더 읽기
2024년 SK하이닉스가 TSMC의 기술 행사에 처음 이름을 올렸을 때만 해도 관심은 5세대 HBM3E에 쏠려 있었어요. 2년 뒤 같은 자리에서 회사가 검증한 제품은 8세대 HBM5입니다. 메모리를 한 층 더 쌓는 일이 아니라, 파운드리 생태계와 맞물려 설계되는 단계로 넘어간 겁니다. SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가해 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 … 더 읽기
왜 하필 지금, 삼성전자가 천안사업장의 엑시노스 패키징 라인을 HBM으로 돌리는 걸까요. 답은 AI 메모리 수요와 모바일 AP 수익성이라는 두 축에서 동시에 나옵니다. 엑시노스는 온양으로 15일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 천안사업장에서 진행 중인 엑시노스 관련 패키징 생산을 단계적으로 종료하는 방안을 추진 중이에요. 갤럭시S26 시리즈 일부 모델과 갤럭시Z플립8 등에 탑재된 엑시노스 2600까지는 천안에서 계속 대응하지만, 차기 제품부터는 천안에 … 더 읽기
114조원과 78조8035억원. 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 영업이익 추정치입니다. 3개월 만에 두 회사 모두 전망치가 다시 위로 올라갔어요. 인공지능(AI) 데이터센터발 메모리 수요가 예상을 웃돌면서 이익 눈높이가 연일 상향되고 있습니다. 3분기 전망치가 다시 뛰었습니다 15일 주요 증권사와 해외 투자은행 보고서를 종합한 조선비즈 보도에 따르면, 삼성전자의 3분기 영업이익 추정치는 114조원 안팎입니다. 3개월 전 추정치였던 101조9052억원보다 12조2836억원(12%) 올라간 수치이고, 사상 … 더 읽기
33%에서 40%로. 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율 전망치가 한 분기 만에 7%포인트 뛰었어요. KB증권은 11일 보고서에서 삼성전자의 2분기 HBM 매출 기준 점유율이 33%였지만 4분기에는 40% 수준에 근접할 것으로 내다봤죠. 숫자 두 개가 먼저 말해주는 것 숫자는 여기서 끝나지 않아요. KB증권은 3분기 HBM4 매출이 전 분기보다 3배 이상 늘고, 하반기 HBM 전체 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 60%를 … 더 읽기
지난달부터 평택 2·3캠퍼스의 4나노 라인에선 HBM4용 베이스 다이를 찍는 웨이퍼가 부쩍 늘었어요. 삼성전자 파운드리가 하반기 물량 확대를 앞두고, 4나노 생산능력의 절반 이상을 이 칩 한 종류에 쏟아붓기 시작했거든요. 평택 4나노 캐파의 절반이 HBM4용 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노미터(nm) 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4용 베이스 다이 제조에 투입하고 있어요. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면 … 더 읽기
지난해 8월 미국 워싱턴DC의 한 호텔 리셉션에서였다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 나란히 서서 대화를 나누던 그 자리가, 이번엔 뉴욕의 공식 만찬으로 다시 열린다. 두 총수가 오는 28일(현지시각) 뉴욕에서 열리는 한미 친선단체 코리아소사이어티 연례 만찬에 참석해, 한미 협력 공로로 밴 플리트상을 받는 황 CEO를 직접 축하할 예정이다. 4일 재계와 복수의 … 더 읽기