불과 2년 전만 해도 삼성전자의 HBM 사업은 ‘추격자’라는 꼬리표를 떼지 못하고 있었어요. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 선점한 사이, 삼성은 퀄 테스트 통과 여부조차 시장의 검증대에 오르내리던 때였죠. 그런 삼성이 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산한 지 불과 4개월 만에 매출 10억 달러(약 1조 4700억 원)를 돌파했어요. 그리고 바로 다음 날, 이재용 회장이 직접 천안 패키징 라인으로 … 더 읽기
삼성전자의 HBM4 매출이 양산 4개월 만에 10억 달러(약 1조 5천억 원)를 넘어섰고, 업계 최초로 온디바이스 AI 최적화 ‘UFS 5.0’ 개발까지 같은 날 발표됐어요. 그런데 이날 삼성 안팎에서 더 큰 그림이 그려지고 있었거든요. 바로 그룹 전체의 인공지능 전환(AX)을 이끌 컨트롤타워가 가동되기 시작한 겁니다. 조선비즈의 23일 단독 보도에 따르면, 삼성SDS가 삼성그룹 전 계열사의 AI 공급을 총괄하는 체제로 … 더 읽기
6월 23일 오전 8시 25분, 삼성전자 뉴스룸을 모니터링하던 취재진 사이에서 “나왔다”는 말이 동시에 튀어나왔어요. 지난 2월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4가 불과 4개월 만에 매출 10억 달러(약 1조 5,380억원)를 넘겼다는 속보였거든요. 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러 고지를 밟았다. 삼성전자는 23일 “세계 최초로 양산한 HBM4에서 매출 10억 달러를 돌파했다”고 밝혔다. 지난 … 더 읽기
6월 12일 오후, 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 임직원들이 모인 경영현황 설명회. 한진만 사장이 단상에 올랐다. 분위기는 무거웠다. 파운드리 사업부는 올해도 적자 행진을 이어가고 있으니까. 하지만 한 사장의 첫마디엔 예상 밖의 숫자가 담겨 있었다. “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다.” 삼성전자 파운드리 사업의 연간 흑자 전환 시점이 공식적으로 처음 제시된 순간이다. 한 사장은 그간 업계에서 “올해 하반기 흑자 … 더 읽기
삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작했을 때, 시장의 시선은 자연스레 SK하이닉스로 향했어요. HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스가 좀처럼 설비 투자에 속도를 내지 않으면서 “HBM4 양산이 늦어지는 것 아니냐”는 우려가 나왔거든요. 그런데 8일, 마침내 SK하이닉스가 움직였습니다. 그것도 442억 원이라는 묵직한 주문으로요. HBM4, 이제 진짜 레이스 시작 한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 ‘TC 본더 4.5 … 더 읽기
“오늘이 최고의 대화였습니다.” 8일 오후 서울 삼성전자 서초사옥. 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 단독 회동을 마친 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 이렇게 말했다. HBM4 수주를 둘러싸고 삼성이 그동안 SK하이닉스에 밀려왔던 터라, 이 한마디의 무게감이 남달랐거든요. HBM4→HBM5→파운드리, ‘턴키’로 승부 전영현 부회장은 회동 직후 파이낸셜뉴스 취재진에게 “HBM 공급, 파운드리 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안까지 폭넓게 논의했다”며 구체적인 협력 의제를 … 더 읽기
엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM4를 차세대 AI GPU 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 공식 승인한 데는, 단순한 공급망 다변화 이상의 계산이 숨어 있다는 분석이 나오거든요. 젠슨 황 CEO가 6월 6~8일 사흘간 서울을 찾은 표면적 이유지만, 이번 방한의 진짜 무게중심은 따로 있다는 게 업계의 공통된 해석이에요. HBM4 삼파전, 삼성과 SK가 동시에 낀 의미 엔비디아의 이번 결정으로 삼성전자와 SK하이닉스는 마이크론과 … 더 읽기
SK하이닉스와 LG전자, 그리고 현대차까지. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이번 방한에서 이미 주요 총수들을 두루 만났는데요, 정작 삼성전자는 빠져 있었거든요. 그런데 바로 내일(8일), 황 CEO가 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 따로 만난다는 소식입니다. 남은 숙제는 하나 — HBM4 물량 배분이라는 업계의 시선, 그 질문에 삼성은 어떤 답을 내놓을 수 있을까요? 한국경제와 아이뉴스24 등 복수 매체의 7일 보도에 따르면, … 더 읽기
5일 저녁 홍대 앞 삼겹살집, 젠슨 황이 소맥을 제조해 돌리던 그 테이블은 그냥 술자리가 아니었어요. 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’을 앞두고 글로벌 공급망의 향방이 결정되던 현장이었거든요. SK하이닉스의 HBM4, LG전자의 피지컬 AI — 이 두 축이 왜 지금 같은 불판 위에서 만나야 했는지, 타이밍을 보면 답이 나옵니다. HBM4 맞춤 설계, SK하이닉스가 ‘최우선 공급사’ 굳혔다 회동 테이블에서 … 더 읽기
글로벌 반도체 거인 브로드컴이 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 2,000억원대 턴키 계약을 맺고 2나노 공정의 차세대 AI 추론 칩을 공동 개발한다. 지디넷코리아가 28일 보도한 바에 따르면, 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 통해 3세대 칩을 양산하기로 결정했다. 3세대 칩은 기존 TCP(토큰 컨트롤 프로세서) 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 2나노 공정에 HBM4·HBM4E 메모리를 적용하는 고사양 제품이다. 백준호 … 더 읽기