삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작했을 때, 시장의 시선은 자연스레 SK하이닉스로 향했어요. HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스가 좀처럼 설비 투자에 속도를 내지 않으면서 “HBM4 양산이 늦어지는 것 아니냐”는 우려가 나왔거든요. 그런데 8일, 마침내 SK하이닉스가 움직였습니다. 그것도 442억 원이라는 묵직한 주문으로요.
HBM4, 이제 진짜 레이스 시작
한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 ‘TC 본더 4.5 그리핀’ 장비를 442억 원에 공급하는 계약을 체결했다고 공시했어요. 이는 한미반도체 지난해 전체 매출 5,766억 원의 7.66%에 해당하는 규모입니다. 장비는 SK하이닉스 청주 후공정 팹에 반입될 예정이에요.
HBM 본더는 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 장비로, HBM 제조 공정의 핵심 중 핵심이에요. 한미반도체는 작년 5월 HBM4용 ‘TC 본더 4’를 출시했고, 이번에 업그레이드 버전을 공급하게 된 거죠.
이번 발주의 의미는 단순한 장비 계약 이상이에요. 지난해 하반기부터 보수적이었던 SK하이닉스의 설비 투자가 본격화됐다는 신호니까요. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 5일 방한 당시 “메모리 3사 모두 HBM4 퀄 테스트를 통과했고 양산을 진행 중”이라고 확인해준 바 있습니다.
1등의 설비 확장, 의미는
SK하이닉스는 HBM3E 시장을 선점하며 글로벌 HBM 점유율 1위를 달려왔어요. 하지만 HBM4로 세대 전환이 진행되는 국면에서 삼성전자가 먼저 양산을 시작하면서 추격 구도가 형성됐죠. 이번 설비 투자는 사실상 “우리도 이제 본격적으로 간다”는 신호탄으로 읽힙니다.
한미반도체 입장에서도 의미가 큽니다. 이번 단일 계약 442억 원은 지난해 SK하이닉스로부터 받은 전체 수주 금액 552억 원에 육박하는 규모예요. 향후 SK하이닉스의 추가 발주가 이어지면 수주 금액은 더 늘어날 가능성이 높습니다.
업계에선 이번 발주를 두고 “HBM4 공급망이 본격적으로 가동되기 시작했다”는 분석이 나와요. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 양산 체제가 모두 갖춰지면서, 엔비디아, AMD, 구글 등 AI 반도체 수요 기업들의 공급처 다변화에도 긍정적 영향을 줄 거라는 전망입니다. HBM4 시장의 본격적인 개막 — 그 첫페이지가 바로 442억 원짜리 주문서였네요.
작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-09 21:00