삼성 HBM4E 수율 70% 넘겼네요, 베라 루빈 탑재 유력

삼성전자의 HBM4E 수율이 70%를 넘겼다는 소식, 단순한 숫자 하나가 왜 이렇게 반응이 뜨거울까요? 답은 간단하거든요. 이 70%라는 숫자가 ‘개발은 끝났고, 이제 양산만 남았다’는 신호나 다름없기 때문이에요. 지난달 30일 열린 삼성전자 DS부문 사내 경영현황설명회에서 송재혁 CTO 겸 반도체연구소장은 “HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상 수준까지 올라왔다”고 직접 밝혔어요. 반도체 업계에선 통상 수율 80% 이상을 ‘성숙 수율’로 … 더 읽기

삼성 HBM4 10억달러 찍었다, 이재용 3년 만에 천안행

불과 2년 전만 해도 삼성전자의 HBM 사업은 ‘추격자’라는 꼬리표를 떼지 못하고 있었어요. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 선점한 사이, 삼성은 퀄 테스트 통과 여부조차 시장의 검증대에 오르내리던 때였죠. 그런 삼성이 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산한 지 불과 4개월 만에 매출 10억 달러(약 1조 4700억 원)를 돌파했어요. 그리고 바로 다음 날, 이재용 회장이 직접 천안 패키징 라인으로 … 더 읽기

[속보] 삼성 HBM4, 양산 4개월 만에 매출 10억 달러 돌파

6월 23일 오전 8시 25분, 삼성전자 뉴스룸을 모니터링하던 취재진 사이에서 “나왔다”는 말이 동시에 튀어나왔어요. 지난 2월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4가 불과 4개월 만에 매출 10억 달러(약 1조 5,380억원)를 넘겼다는 속보였거든요. 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러 고지를 밟았다. 삼성전자는 23일 “세계 최초로 양산한 HBM4에서 매출 10억 달러를 돌파했다”고 밝혔다. 지난 … 더 읽기

SK하이닉스 HBM4E 12단 출격, HBM 판도 또 흔들릴까요

SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 내놓으면서 “이번에도 엔비디아가 받을까?”라는 질문이 업계를 달구고 있어요. 정답은 아직 공식 확인된 건 없지만, 증권가에선 거의 기정사실로 받아들이는 분위기예요. SK하이닉스는 18일 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 공식 발표했어요. 삼성전자가 지난달 말 HBM4E 12단 샘플 출하를 알린 지 약 3주 만에 SK하이닉스도 같은 무대에 오른 거죠. 이제 HBM 시장은 … 더 읽기

SK하이닉스 HBM4 확장 시동…한미반도체 442억 수주

삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작했을 때, 시장의 시선은 자연스레 SK하이닉스로 향했어요. HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스가 좀처럼 설비 투자에 속도를 내지 않으면서 “HBM4 양산이 늦어지는 것 아니냐”는 우려가 나왔거든요. 그런데 8일, 마침내 SK하이닉스가 움직였습니다. 그것도 442억 원이라는 묵직한 주문으로요. HBM4, 이제 진짜 레이스 시작 한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 ‘TC 본더 4.5 … 더 읽기

삼성 HBM4E 12단 출하, 엔비디아 줄섰네요

5월 29일 오전, 삼성전자 반도체 뉴스룸에 올라온 보도자료 한 장이 서울 증시를 단숨에 들썩이게 만들었다. “세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하” — 불과 석 달 전 HBM4 양산을 시작한 삼성이 이번엔 7세대 HBM 으로 한 걸음 더 나아간 거죠. 이날 삼성전자 주가는 장중 6% 넘게 뛰었고, 코스피는 사상 처음으로 8,476선을 넘어섰어요. 7세대 HBM, 무엇이 달라졌나 … 더 읽기

삼성 HBM4E 세계 첫 샘플, 60% 빨라진 AI 메모리

삼성전자가 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했다. HBM4 양산 출하 3개월 만에 다음 세대 제품까지 내놓은 속도전이 인상적이거든요. 3개월 만에 한 세대 건너뛴 셈 삼성전자는 29일, 7세대 HBM 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 처음 공급했다고 발표했다. 지난 2월 HBM4 8단·12단 양산을 시작한 지 불과 3개월여 만이다. 보통 HBM 세대 … 더 읽기

SK하이닉스 iHBM, 쿨링 내장하고 발열 30% 줄였다

“이제 HBM 자체가 쿨러가 되는 시대가 온 겁니다.” 27일 오전 SK하이닉스가 공개한 차세대 HBM 기술을 두고 한 반도체 업계 관계자가 던진 말이에요. iHBM(Integrated HBM)이라 이름 붙은 이 기술은 HBM의 PHY 인터페이스 안에 냉각 기능을 직접 집어넣었거든요. 말 그대로 ‘내장 쿨링’이죠. 핵심은 열입니다. HBM은 적층 구조다 보니 칩 사이에서 열이 빠져나가기 어려운 구조예요. AI 가속기 성능이 … 더 읽기

AMD, AI 데이터센터 올인 — 삼성 HBM4에 또 기회

출처: 블로터 AI 반도체 시장에서 한동안 SK하이닉스에 주도권을 내줬던 삼성전자에 반가운 소식이 들려왔어요. AMD가 AI 데이터센터 사업을 핵심 성장축으로 선언하면서, 삼성의 6세대 HBM4 공급 기회가 다시 열리고 있거든요. HBM 얘기 나올 때마다 ‘삼성 좀 늦었는데…’ 하는 분위기였잖아요. 그런데 이번 AMD의 행보를 보면, 판이 다시 짜이는 느낌이에요. 무슨 일이 있었나요 AMD가 AI 데이터센터 사업을 매출과 이익 … 더 읽기