SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 내놓으면서 “이번에도 엔비디아가 받을까?”라는 질문이 업계를 달구고 있어요. 정답은 아직 공식 확인된 건 없지만, 증권가에선 거의 기정사실로 받아들이는 분위기예요.
SK하이닉스는 18일 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 공식 발표했어요. 삼성전자가 지난달 말 HBM4E 12단 샘플 출하를 알린 지 약 3주 만에 SK하이닉스도 같은 무대에 오른 거죠. 이제 HBM 시장은 명실상부한 양강 구도로 접어들었습니다.
핀당 16Gbps, 전력 효율 20%↑
SK하이닉스에 따르면 이번 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현해요. 이전 세대 HBM4보다 속도가 20% 이상 빨라졌고, 에너지 효율도 20% 이상 개선됐어요. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 약 17% 낮췄어요. 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리가 더 안정적으로 돌아간다는 뜻이에요.
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아올린 뒤 칩 사이 공간에 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 공정이에요. SK하이닉스가 HBM3부터 고집해온 기술인데, 이번 세대에서도 구조 안정성을 높이는 핵심 역할을 했습니다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “그동안 쌓아온 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌 것”이라며 “시장이 요구하는 가치를 구현해 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 강조했어요.
HBM 시장, 이제 진짜 경쟁 구도
그동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 HBM3·HBM3E에서 엔비디아 물량을 대부분 가져가며 독주해왔어요. 그런데 삼성전자가 지난달 29일 “세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하”를 발표하며 판을 흔들었고, 이제 SK하이닉스가 한 달도 안 돼 같은 라인업으로 응수한 거예요.
주목할 점은 두 회사의 HBM4E가 엔비디아의 차세대 AI GPU ‘루빈 울트라’ 탑재를 놓고 경쟁한다는 사실이에요. 삼성전자가 먼저 샘플을 내밀긴 했지만, SK하이닉스는 HBM3 시절부터 엔비디아와 쌓아온 납품 신뢰도가 무기예요. 업계에선 양사 모두 루빈 울트라의 1차 벤더가 될 가능성도 점치고 있어요.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 460억 달러(약 64조 원)를 넘어설 전망이에요. 2년 전만 해도 40억 달러 수준이던 시장이 10배 이상 커진 건데, AI 데이터센터가 HBM 수요를 폭발적으로 끌어올린 결과예요.
이번 SK하이닉스의 HBM4E 출격은 단순히 한 제품의 샘플 공급 이상의 의미를 담고 있어요. HBM 시장의 성장 속도가 워낙 가팔라서, 한 세대만 늦춰도 회복하기 어려운 격차가 벌어질 수 있거든요. 양사 모두 “적기 양산”을 거듭 강조하는 이유도 여기에 있어요. AI 메모리 패권 경쟁은 이제 속도전의 성격마저 띠기 시작했네요. 특히 HBM4E는 엔비디아의 루빈 울트라뿐 아니라 AMD의 MI500, 구글의 TPU v6 등 차세대 AI 가속기들의 핵심 부품으로 지목되고 있어서, 이 시장을 누가 선점하느냐에 따라 글로벌 AI 공급망의 힘의 균형도 달라질 수 있어요.
- 원문: ZDNet Korea — SK하이닉스, 주요 고객사에 HBM4E 12단 샘플 공급
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-18 09:00