왜 지금, 그것도 아직 개발 극초기 단계인 HBM5를 겨냥한 걸까요. 1일(현지시간) 미국 특허관리전문회사(NPE) 넷리스트가 삼성전자를 상대로 텍사스 동부 연방지방법원에 또 한 번 특허침해 소송을 제기하면서, 이번 공격의 방향이 심상치 않다는 분석이 나오고 있어요. 넷리스트가 이번에 내세운 특허는 미국 특허번호 12,646,537(이하 537 특허)로, 고대역폭메모리(HBM)처럼 여러 D램을 수직으로 쌓을 때 회로 부하를 줄이는 기술입니다. 쉽게 말해 D램을 … 더 읽기
2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요. 삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개 삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 … 더 읽기
“이제 HBM 자체가 쿨러가 되는 시대가 온 겁니다.” 27일 오전 SK하이닉스가 공개한 차세대 HBM 기술을 두고 한 반도체 업계 관계자가 던진 말이에요. iHBM(Integrated HBM)이라 이름 붙은 이 기술은 HBM의 PHY 인터페이스 안에 냉각 기능을 직접 집어넣었거든요. 말 그대로 ‘내장 쿨링’이죠. 핵심은 열입니다. HBM은 적층 구조다 보니 칩 사이에서 열이 빠져나가기 어려운 구조예요. AI 가속기 성능이 … 더 읽기