12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터. OCP(오픈컴퓨트프로젝트) 글로벌 서밋 무대에 삼성전자 심호준 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 올랐습니다. 그가 던진 화두는 ‘더 빠른 메모리’가 아니라 ‘AI가 다룰 데이터를 어떻게 담고 얼마나 오래 지킬 것이냐’였어요. 속도 다음에 온 세 가지 질문 삼성전자가 이 행사에서 속도와 확장성, 영속성에 초점을 맞춘 새 메모리 전략을 공개했습니다. AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리해야 … 더 읽기
2024년 SK하이닉스가 TSMC의 기술 행사에 처음 이름을 올렸을 때만 해도 관심은 5세대 HBM3E에 쏠려 있었어요. 2년 뒤 같은 자리에서 회사가 검증한 제품은 8세대 HBM5입니다. 메모리를 한 층 더 쌓는 일이 아니라, 파운드리 생태계와 맞물려 설계되는 단계로 넘어간 겁니다. SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가해 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 … 더 읽기
AI 챗봇의 답변이 흘러나오는 속도를 10배로 끌어올릴 수 있을까요. 삼성전자가 그 해법으로 ‘AI 가속기 위에 메모리를 직접 쌓는’ 구조를 다시 꺼내 들었고, 이번엔 목표 수치까지 붙였어요. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’ 기조연설에서 나온 이야기입니다. 연사는 김인동 삼성전자 미주총괄법인(DSA) 메모리 상품기획 담당 상무였어요. 김 상무는 “현재 대화형 AI 시스템의 응답 속도는 이용자당 … 더 읽기
“더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않은 채 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것.” 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 최장석 상무가 1일 대만 타이베이에서 던진 한마디예요. 평면에서 넓히던 메모리를 수직으로 쌓아 올리겠다는, 삼성의 차세대 AI 메모리 전략 ‘CUBE’의 골자가 그대로 담겨 있죠. 삼성전자는 이날 ‘세미콘 타이완 2026’ 사전 행사인 메모리 이그제큐티브 서밋에서 CUBE 전략을 … 더 읽기
“이제 메모리가 AI 가속기와 물리적으로 분리돼야 할 이유가 없습니다.” 삼성전자가 4일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 플래시 메모리 서밋(FMS) 2026 기조연설에서 꺼내든 한마디다. 이 말과 함께 공개된 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’은 HBM5 대비 최대 8배 빠른 성능에 전력 효율은 3배 높인 제품으로, AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓아 올리는 적층 아키텍처를 세계 최초로 실물에 담아냈다. 지난주까지만 해도 … 더 읽기
HBM4E가 4나노 공정의 베이스 다이로 시장에 나서는 동안, 삼성전자는 이미 한 세대 건너뛴 로드맵을 그리고 있었어요. 다음 타자인 HBM5에는 곧바로 2나노 GAA 공정을 얹겠다는 전략입니다. 한 마디로 지금의 4나노 베이스 다이와 2년 뒤 2나노 베이스 다이 사이에는 공정만 두 세대, 성능 격차는 50% 이상 벌어지게 되는 거죠. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 지난 27일 삼성전자 반도체 … 더 읽기
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM5에 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정을 적용한다고 27일 공식 발표했다. 전작인 HBM4E 대비 동작 속도를 50% 이상 끌어올리겠다는 구체적인 수치까지 함께 공개된 터라, 이번 발표는 단순한 로드맵 업데이트가 아니라 삼성의 HBM 기술 주도권 선언에 가깝다는 분석이 나온다. 삼성전자 메모리사업부는 이날 HBM5 개발 계획을 공개하며 “HBM4E보다 50% 이상 빠른 동작 속도를 구현할 것”이라고 밝혔다. … 더 읽기
왜 지금, 그것도 아직 개발 극초기 단계인 HBM5를 겨냥한 걸까요. 1일(현지시간) 미국 특허관리전문회사(NPE) 넷리스트가 삼성전자를 상대로 텍사스 동부 연방지방법원에 또 한 번 특허침해 소송을 제기하면서, 이번 공격의 방향이 심상치 않다는 분석이 나오고 있어요. 넷리스트가 이번에 내세운 특허는 미국 특허번호 12,646,537(이하 537 특허)로, 고대역폭메모리(HBM)처럼 여러 D램을 수직으로 쌓을 때 회로 부하를 줄이는 기술입니다. 쉽게 말해 D램을 … 더 읽기
2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요. 삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개 삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 … 더 읽기
“이제 HBM 자체가 쿨러가 되는 시대가 온 겁니다.” 27일 오전 SK하이닉스가 공개한 차세대 HBM 기술을 두고 한 반도체 업계 관계자가 던진 말이에요. iHBM(Integrated HBM)이라 이름 붙은 이 기술은 HBM의 PHY 인터페이스 안에 냉각 기능을 직접 집어넣었거든요. 말 그대로 ‘내장 쿨링’이죠. 핵심은 열입니다. HBM은 적층 구조다 보니 칩 사이에서 열이 빠져나가기 어려운 구조예요. AI 가속기 성능이 … 더 읽기