삼성 HBM5 실물 첫 공개, 2나노로 열까지 잡았네요
2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요. 삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개 삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 … 더 읽기