발열

6월 4일 밤 삼성전자 파운드리사업부에서 올린 기술 브리핑 한 편이 반도체 업계를 술렁이게 만들었다. 2나노미터(nm) 공정의 고질병이던 ‘발열’ 문제를 잡을 신기술 ‘HPB(High Performance Booster)’의 상용화 임박 소식이 담겼기 때문이다. TSMC와의 2나노 경쟁에서 그동안 삼성의 발목을 잡아온 게 바로 열 관리였는데, 이번에 그 매듭을 푼 셈이다. 뉴스1 보도에 따르면 HPB는 트랜지스터 채널 하단에 열 배출 전용 … 더 읽기