HBM4E가 4나노 공정의 베이스 다이로 시장에 나서는 동안, 삼성전자는 이미 한 세대 건너뛴 로드맵을 그리고 있었어요. 다음 타자인 HBM5에는 곧바로 2나노 GAA 공정을 얹겠다는 전략입니다. 한 마디로 지금의 4나노 베이스 다이와 2년 뒤 2나노 베이스 다이 사이에는 공정만 두 세대, 성능 격차는 50% 이상 벌어지게 되는 거죠. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 지난 27일 삼성전자 반도체 … 더 읽기
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM5에 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정을 적용한다고 27일 공식 발표했다. 전작인 HBM4E 대비 동작 속도를 50% 이상 끌어올리겠다는 구체적인 수치까지 함께 공개된 터라, 이번 발표는 단순한 로드맵 업데이트가 아니라 삼성의 HBM 기술 주도권 선언에 가깝다는 분석이 나온다. 삼성전자 메모리사업부는 이날 HBM5 개발 계획을 공개하며 “HBM4E보다 50% 이상 빠른 동작 속도를 구현할 것”이라고 밝혔다. … 더 읽기
“AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 유기적으로 연결되는 통합 반도체 솔루션이 중요하다.” 전영현 삼성전자 DS부문장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 이 말을 꺼냈을 때, 현장에 있던 글로벌 반도체 업계 관계자들은 그가 왜 브로드컴 CEO 옆에 앉아 있는지 단번에 이해했을 거예요. 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억 달러, 우리 돈으로 약 290조 원 규모의 AI 반도체 전략적 협력에 나선다는 발표가 … 더 읽기
작년 이맘때만 해도 삼성 파운드리는 수율 문제로 글로벌 고객사들의 외면을 받고 있었어요. 그런데 지금은 테슬라의 차세대 자율주행 칩 ‘AI5’를 2나노 공정으로 품으면서 분위기가 완전히 달라졌거든요. 삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 반도체 ‘AI5’의 2나노 파운드리 수주를 확정했다. 이 칩은 테슬라가 2027년부터 양산할 완전자율주행(FSD) 하드웨어 5.0에 탑재될 핵심 두뇌로, 삼성전자 텍사스 테일러 공장에서 생산될 예정이다. 이번 수주는 단순한 … 더 읽기
삼성전자 반도체(DS) 부문이 HBM·첨단패키지·2나노 파운드리·AI 제조 등 82개 직무에 걸친 경력 채용을 13일 전격 시작했어요. 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 반도체연구소, AX·PI센터까지 — DS부문 주요 조직이 총출동한 이번 채용은 단순한 인력 충원이 아니라 삼성의 중장기 반도체 투자 로드맵을 현실화할 핵심 인재 확보전이라는 점이 중요하거든요. HBM 전 주기, 설계부터 고객 대응까지 이번 채용에서 가장 눈에 띄는 건 HBM … 더 읽기
“앤트로픽이 칩에 필요한 기능과 성능, 서버 통합 방안까지 연구 중이다.” 미국 IT 전문매체 디인포메이션이 7월 2일(현지시간) 소식통을 인용해 전한 단독 보도의 한 구절이에요. AI 스타트업 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발에 본격 착수했고, 생산 파트너로 삼성전자와 초기 단계 논의를 진행 중이라는 내용이었죠. 아직 칩 설계나 테스트에 들어간 건 아니지만, 이 한 줄이 삼성 파운드리에 던지는 무게는 … 더 읽기
앤트로픽이 삼성전자 파운드리의 2나노 공정에서 자체 AI 칩을 생산하는 방안을 검토 중이다. 이 소식은 2일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 단독 보도하면서 국내 반도체 업계에 즉각 파장을 일으켰다. WSJ에 따르면 앤트로픽은 오픈AI를 추격하기 위해 자체 AI 칩 설계에 착수했고, 생산 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다. 앤트로픽이 클로드(Claude)로 대표되는 자사 AI 모델의 연산 효율을 높이기 위해 맞춤형 칩 전략을 본격화한 … 더 읽기
TSMC가 애리조나에서 3나노 양산 속도를 올리는 동안 삼성전자는 서울 서초사옥에서 다른 카드를 꺼내 들었어요. 공정 미세화 경쟁이 아니라 ‘생태계’라는 더 큰 그림을 그리기 시작한 거죠. 삼성전자가 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 AI 반도체 시대를 겨냥한 파운드리 전략을 전면에 내놨어요. 올해 포럼 주제는 ‘더 넥서스 포 실리콘 인텔리전스(The Nexus for Silicon Intelligence)’ — 말 … 더 읽기
TSMC가 파운드리 가격 인상 카드를 꺼내들었어요. 고객사 입장에선 부담이지만, 삼성전자 파운드리에는 오히려 반사이익이 될 거란 분석이 나오고 있거든요. 왜 지금 시점에 TSMC가 가격을 올렸고, 삼성은 이 기회를 어떻게 활용할 수 있을지 같이 짚어볼게요. 업계에 따르면 TSMC는 최근 주요 고객사들에 3나노와 5나노 공정의 웨이퍼 가격을 인상하겠다고 통보했다. 인상 폭은 공정별로 5%에서 최대 10% 수준으로 알려졌다. TSMC가 … 더 읽기
지난주 전자신문이 “구글이 TSMC 대신 삼성 2나노를 검토 중”이라고 보도했을 때만 해도 업계 반응은 ‘또 설’에 가까웠다. 그런데 불과 3일 만에 판이 달라졌다. 이번엔 구글 차세대 AI 칩의 일부 물량을 삼성 2나노가 맡는 게 유력하다는 소식에, 엔비디아 자율주행 칩까지 삼성 파운드리에 합류할 거란 전망이 더해졌다. 왜 지금, 왜 삼성인가. 14일 KIPOST 주간 이슈 보고서에 따르면, … 더 읽기