삼성전자 반도체(DS) 부문이 HBM·첨단패키지·2나노 파운드리·AI 제조 등 82개 직무에 걸친 경력 채용을 13일 전격 시작했어요. 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 반도체연구소, AX·PI센터까지 — DS부문 주요 조직이 총출동한 이번 채용은 단순한 인력 충원이 아니라 삼성의 중장기 반도체 투자 로드맵을 현실화할 핵심 인재 확보전이라는 점이 중요하거든요. HBM 전 주기, 설계부터 고객 대응까지 이번 채용에서 가장 눈에 띄는 건 HBM … 더 읽기
“앤트로픽이 칩에 필요한 기능과 성능, 서버 통합 방안까지 연구 중이다.” 미국 IT 전문매체 디인포메이션이 7월 2일(현지시간) 소식통을 인용해 전한 단독 보도의 한 구절이에요. AI 스타트업 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발에 본격 착수했고, 생산 파트너로 삼성전자와 초기 단계 논의를 진행 중이라는 내용이었죠. 아직 칩 설계나 테스트에 들어간 건 아니지만, 이 한 줄이 삼성 파운드리에 던지는 무게는 … 더 읽기
앤트로픽이 삼성전자 파운드리의 2나노 공정에서 자체 AI 칩을 생산하는 방안을 검토 중이다. 이 소식은 2일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 단독 보도하면서 국내 반도체 업계에 즉각 파장을 일으켰다. WSJ에 따르면 앤트로픽은 오픈AI를 추격하기 위해 자체 AI 칩 설계에 착수했고, 생산 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다. 앤트로픽이 클로드(Claude)로 대표되는 자사 AI 모델의 연산 효율을 높이기 위해 맞춤형 칩 전략을 본격화한 … 더 읽기
TSMC가 애리조나에서 3나노 양산 속도를 올리는 동안 삼성전자는 서울 서초사옥에서 다른 카드를 꺼내 들었어요. 공정 미세화 경쟁이 아니라 ‘생태계’라는 더 큰 그림을 그리기 시작한 거죠. 삼성전자가 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 AI 반도체 시대를 겨냥한 파운드리 전략을 전면에 내놨어요. 올해 포럼 주제는 ‘더 넥서스 포 실리콘 인텔리전스(The Nexus for Silicon Intelligence)’ — 말 … 더 읽기
TSMC가 파운드리 가격 인상 카드를 꺼내들었어요. 고객사 입장에선 부담이지만, 삼성전자 파운드리에는 오히려 반사이익이 될 거란 분석이 나오고 있거든요. 왜 지금 시점에 TSMC가 가격을 올렸고, 삼성은 이 기회를 어떻게 활용할 수 있을지 같이 짚어볼게요. 업계에 따르면 TSMC는 최근 주요 고객사들에 3나노와 5나노 공정의 웨이퍼 가격을 인상하겠다고 통보했다. 인상 폭은 공정별로 5%에서 최대 10% 수준으로 알려졌다. TSMC가 … 더 읽기
지난주 전자신문이 “구글이 TSMC 대신 삼성 2나노를 검토 중”이라고 보도했을 때만 해도 업계 반응은 ‘또 설’에 가까웠다. 그런데 불과 3일 만에 판이 달라졌다. 이번엔 구글 차세대 AI 칩의 일부 물량을 삼성 2나노가 맡는 게 유력하다는 소식에, 엔비디아 자율주행 칩까지 삼성 파운드리에 합류할 거란 전망이 더해졌다. 왜 지금, 왜 삼성인가. 14일 KIPOST 주간 이슈 보고서에 따르면, … 더 읽기
6월 12일 오후, 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 임직원들이 모인 경영현황 설명회. 한진만 사장이 단상에 올랐다. 분위기는 무거웠다. 파운드리 사업부는 올해도 적자 행진을 이어가고 있으니까. 하지만 한 사장의 첫마디엔 예상 밖의 숫자가 담겨 있었다. “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다.” 삼성전자 파운드리 사업의 연간 흑자 전환 시점이 공식적으로 처음 제시된 순간이다. 한 사장은 그간 업계에서 “올해 하반기 흑자 … 더 읽기
11일 밤 10시 41분. 전자신문이 타전한 단신 하나가 한국 파운드리 업계의 밤을 뒤흔들었어요. “구글 차세대 AI칩, TSMC 생산 병목 대안으로 삼성전자 고려.” 이후 조선일보, 이데일리, 매일경제TV 등이 연쇄 확인 보도를 내놓으면서 이 이야기는 단순한 루머가 아니라는 게 분명해졌죠. 구글이 삼성 2나노를 보는 이유 핵심은 구글의 10세대 TPU ‘아이스피시(Icefish)’ 예요. 구글은 자체 AI 칩 TPU를 매 … 더 읽기
6월 4일 밤 삼성전자 파운드리사업부에서 올린 기술 브리핑 한 편이 반도체 업계를 술렁이게 만들었다. 2나노미터(nm) 공정의 고질병이던 ‘발열’ 문제를 잡을 신기술 ‘HPB(High Performance Booster)’의 상용화 임박 소식이 담겼기 때문이다. TSMC와의 2나노 경쟁에서 그동안 삼성의 발목을 잡아온 게 바로 열 관리였는데, 이번에 그 매듭을 푼 셈이다. 뉴스1 보도에 따르면 HPB는 트랜지스터 채널 하단에 열 배출 전용 … 더 읽기
2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요. 삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개 삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 … 더 읽기