6월 12일 오후, 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 임직원들이 모인 경영현황 설명회. 한진만 사장이 단상에 올랐다. 분위기는 무거웠다. 파운드리 사업부는 올해도 적자 행진을 이어가고 있으니까. 하지만 한 사장의 첫마디엔 예상 밖의 숫자가 담겨 있었다. “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다.” 삼성전자 파운드리 사업의 연간 흑자 전환 시점이 공식적으로 처음 제시된 순간이다. 한 사장은 그간 업계에서 “올해 하반기 흑자 … 더 읽기
11일 밤 10시 41분. 전자신문이 타전한 단신 하나가 한국 파운드리 업계의 밤을 뒤흔들었어요. “구글 차세대 AI칩, TSMC 생산 병목 대안으로 삼성전자 고려.” 이후 조선일보, 이데일리, 매일경제TV 등이 연쇄 확인 보도를 내놓으면서 이 이야기는 단순한 루머가 아니라는 게 분명해졌죠. 구글이 삼성 2나노를 보는 이유 핵심은 구글의 10세대 TPU ‘아이스피시(Icefish)’ 예요. 구글은 자체 AI 칩 TPU를 매 … 더 읽기
6월 4일 밤 삼성전자 파운드리사업부에서 올린 기술 브리핑 한 편이 반도체 업계를 술렁이게 만들었다. 2나노미터(nm) 공정의 고질병이던 ‘발열’ 문제를 잡을 신기술 ‘HPB(High Performance Booster)’의 상용화 임박 소식이 담겼기 때문이다. TSMC와의 2나노 경쟁에서 그동안 삼성의 발목을 잡아온 게 바로 열 관리였는데, 이번에 그 매듭을 푼 셈이다. 뉴스1 보도에 따르면 HPB는 트랜지스터 채널 하단에 열 배출 전용 … 더 읽기
2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요. 삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개 삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 … 더 읽기
글로벌 반도체 거인 브로드컴이 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 2,000억원대 턴키 계약을 맺고 2나노 공정의 차세대 AI 추론 칩을 공동 개발한다. 지디넷코리아가 28일 보도한 바에 따르면, 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 통해 3세대 칩을 양산하기로 결정했다. 3세대 칩은 기존 TCP(토큰 컨트롤 프로세서) 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 2나노 공정에 HBM4·HBM4E 메모리를 적용하는 고사양 제품이다. 백준호 … 더 읽기