월요일 싱가포르에서 열린 DBS 아시아 포워드 콘퍼런스 무대에 브로드컴 최고경영자(CEO) 혹 탄이 올랐을 때, 화두는 칩도 메모리도 아니었다. 그가 꼽은 AI 확장의 최대 병목은 자본이었다. 혹 탄은 “가장 큰 제약은 자본이라고 생각한다”고 말했다. 그는 상당수 투자자가 자신이 무엇에 투자하는지 모른 채 베팅한다는 취지의 발언도 내놨다. 앞서 그는 일부 기업의 AI 토큰 지출을 “아이들이 오락실에서 토큰을 … 더 읽기
한국 대표 기업 두 곳이 AI 인프라 주도권을 두고 완전히 다른 길을 택했어요. 왜 삼성은 브로드컴과, LG는 엔비디아와 손을 잡았을까요? 지난주 삼성전자가 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 290조 원) 규모 AI 반도체 협력을 발표한 데 이어, LG그룹도 엔비디아와의 AI 인프라 동맹을 공식화했어요. 이로써 국내 양대 그룹의 AI 전략이 뚜렷하게 갈리게 된 거죠. 삼성-브로드컴 연합은 HBM(고대역폭메모리)과 커스텀 … 더 읽기
“AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 유기적으로 연결되는 통합 반도체 솔루션이 중요하다.” 전영현 삼성전자 DS부문장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 이 말을 꺼냈을 때, 현장에 있던 글로벌 반도체 업계 관계자들은 그가 왜 브로드컴 CEO 옆에 앉아 있는지 단번에 이해했을 거예요. 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억 달러, 우리 돈으로 약 290조 원 규모의 AI 반도체 전략적 협력에 나선다는 발표가 … 더 읽기
글로벌 반도체 거인 브로드컴이 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 2,000억원대 턴키 계약을 맺고 2나노 공정의 차세대 AI 추론 칩을 공동 개발한다. 지디넷코리아가 28일 보도한 바에 따르면, 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 통해 3세대 칩을 양산하기로 결정했다. 3세대 칩은 기존 TCP(토큰 컨트롤 프로세서) 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 2나노 공정에 HBM4·HBM4E 메모리를 적용하는 고사양 제품이다. 백준호 … 더 읽기