브로드컴, 퓨리오사AI와 2,000억 계약…2나노 AI 칩 양산
글로벌 반도체 거인 브로드컴이 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 2,000억원대 턴키 계약을 맺고 2나노 공정의 차세대 AI 추론 칩을 공동 개발한다. 지디넷코리아가 28일 보도한 바에 따르면, 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 통해 3세대 칩을 양산하기로 결정했다. 3세대 칩은 기존 TCP(토큰 컨트롤 프로세서) 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 2나노 공정에 HBM4·HBM4E 메모리를 적용하는 고사양 제품이다. 백준호 … 더 읽기