삼성 반도체, HBM·2나노 인재 82개 직무 대거 채용
삼성전자 반도체(DS) 부문이 HBM·첨단패키지·2나노 파운드리·AI 제조 등 82개 직무에 걸친 경력 채용을 13일 전격 시작했어요. 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 반도체연구소, AX·PI센터까지 — DS부문 주요 조직이 총출동한 이번 채용은 단순한 인력 충원이 아니라 삼성의 중장기 반도체 투자 로드맵을 현실화할 핵심 인재 확보전이라는 점이 중요하거든요. HBM 전 주기, 설계부터 고객 대응까지 이번 채용에서 가장 눈에 띄는 건 HBM … 더 읽기