SK하이닉스 iHBM, 쿨링 내장하고 발열 30% 줄였다
“이제 HBM 자체가 쿨러가 되는 시대가 온 겁니다.” 27일 오전 SK하이닉스가 공개한 차세대 HBM 기술을 두고 한 반도체 업계 관계자가 던진 말이에요. iHBM(Integrated HBM)이라 이름 붙은 이 기술은 HBM의 PHY 인터페이스 안에 냉각 기능을 직접 집어넣었거든요. 말 그대로 ‘내장 쿨링’이죠. 핵심은 열입니다. HBM은 적층 구조다 보니 칩 사이에서 열이 빠져나가기 어려운 구조예요. AI 가속기 성능이 … 더 읽기