SK하이닉스 54조 쏟는데 직원들은 왜 통합노조?

SK하이닉스가 54조 원 규모의 사상 최대 시설투자를 발표한 바로 그날, 사내에선 3,500명 규모의 통합노조 설립 움직임이 포착됐어요. 회사가 미래를 위해 천문학적 금액을 쏟아붓는 판에, 왜 직원들은 단결부터 외치는 걸까요? 성과급 자사주 지급이 불씨 발단은 지난주 확정된 상반기 성과급이었어요. SK하이닉스는 역대 최대 실적을 반영해 기본급의 10%에 해당하는 특별 성과급을 지급하기로 했는데, 문제는 지급 방식이 현금이 아닌 … 더 읽기

[후속] 삼성·SK, FMS서 엔비디아·구글과 AI 메모리 동맹

6일(현지 시각) 오전, 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터. 삼성전자 기양석 DS부문 미주총괄 상무가 무대에 올랐다. 그의 양옆에는 마이크론, 키옥시아, 에버퓨어 등 글로벌 반도체 기업 관계자들이 자리했다. 사회를 맡은 곳은 다름 아닌 엔비디아였다. 같은 날 오후, SK하이닉스는 구글 딥마인드·샌디스크와 함께 또 다른 무대에 섰다. 세계 최대 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 엔비디아·구글과 AI 메모리 … 더 읽기

엔비디아 HBM 사양 다운 검토…삼성·SK 내년 물량도 품절

AI 칩 시장을 쥐고 있는 엔비디아가 차세대 AI 가속기의 HBM 사양을 낮추는 방안을 검토 중이라는 소식이 8월 6일 전해졌다. 원인은 단순명료하다. D램이 모자라다. 같은 날 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 “내년도 D램과 HBM 물량이 이미 조기 매진됐다”고 밝혔다. 공급이 수요를 따라잡지 못하는 구조가 수치로 확인된 셈이다. 글로벌이코노믹 보도에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기에 탑재할 … 더 읽기

SK하이닉스 HBF 첫 표준 공개, AI 메모리 판이 또 바뀌었네요

FMS 2026 현장에서 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 HBF(고대역폭 플래시) 표준을 처음 공개했다. HBM에 이어 새로운 메모리 계층을 직접 정의하려는 이 행보는 단순한 신제품 발표가 아니라, AI 메모리 주도권을 둘러싼 경쟁의 ‘판’ 자체가 바뀌고 있다는 신호예요. 6일 뉴스1 보도에 따르면, SK하이닉스는 미국 샌타클래라에서 열린 FMS 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션으로 HBF 규격을 제시했다. HBF는 기존 HBM(고대역폭 메모리)과 … 더 읽기

머스크 “메모리 수요 年200%↑, AI 병목 여기 있네요”

8월 5일 오전, 뉴욕 증시 개장을 앞둔 트레이딩 플로어에서 마이크론(MU)과 SK하이닉스(SKHY) 종목이 예사롭지 않은 움직임을 보였다. 장중 한때 2% 넘게 밀리던 메모리 반도체주들이 갑자기 낙폭을 만회하기 시작한 것이다. 트레이더들의 모니터에는 전날 밤 스페이스X 실적 발행 컨퍼런스 콜에서 나온 일론 머스크의 짧은 발언이 띄워져 있었다. 머스크는 이 자리에서 “메모리 수요가 연 200%씩 증가하고 있으며, 어쩌면 그 … 더 읽기

[후속] 삼성 zHBM 공개, HBM5보다 8배 빨라요

“이제 메모리가 AI 가속기와 물리적으로 분리돼야 할 이유가 없습니다.” 삼성전자가 4일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 플래시 메모리 서밋(FMS) 2026 기조연설에서 꺼내든 한마디다. 이 말과 함께 공개된 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’은 HBM5 대비 최대 8배 빠른 성능에 전력 효율은 3배 높인 제품으로, AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓아 올리는 적층 아키텍처를 세계 최초로 실물에 담아냈다. 지난주까지만 해도 … 더 읽기

SK하이닉스 HBF·375단 낸드 공개, AI 메모리 판 또 바뀐다

8월 3일 밤, 캘리포니아 산타클라라에서 열린 플래시 메모리 서밋(FMS). SK하이닉스 발표 세션 직전, 복도에는 진풍경이 펼쳐졌다. 샌디스크 엔지니어들과 SK하이닉스 연구원들이 마지막 슬라이드를 함께 검토하며 고개를 끄덕이고 있었던 것이다. 반도체 업계에서 이런 협업 장면이 연출될 때는 으레 큰 발표가 기다리고 있거든요. 그리고 몇 분 뒤 무대 위에서 공개된 건 HBF(High Bandwidth Flash) 라는 새로운 메모리 표준이었다. … 더 읽기

삼성 3D 메모리 승부수, GPU 위에 HBM 쌓는다

지난주 실리콘밸리에서 열린 반도체 학회장. 삼성전자 발표 세션 앞에 평소의 두 배는 돼 보이는 인파가 몰렸다. 모두가 궁금해하던 주제는 하나였다. “HBM 다음은 뭡니까?” 삼성이 이 질문에 내놓은 답은 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 3D 메모리였다. 삼성전자가 AI 연산의 최대 병목으로 지목돼 온 GPU-메모리 간 데이터 전송 문제를 근본적으로 해결할 3D 메모리·스토리지 로드맵을 공개했다. 단순히 HBM을 … 더 읽기

삼성 HBM4 반격…내년 SK하이닉스 추월 전망 나왔네요

HBM 시장은 지금까지 SK하이닉스의 독무대였어요. 2024년부터 HBM3를 앞세워 시장의 50% 이상을 점유하며 압도적 1위 자리를 지켜왔거든요. 그런데 이 구도가 내년이면 뒤집힐 수 있다는 전망이 나오면서 반도체 업계가 술렁이고 있어요. 왜 지금 이 전망이 튀어나왔는지, 그 배경을 들여다보면 삼성의 HBM4 전략이 생각보다 훨씬 빠르게 움직이고 있다는 신호가 여러 곳에서 포착되고 있기 때문이에요. 조선비즈와 한국경제 등 복수의 … 더 읽기

中 CXMT, LPDDR6로 삼성·SK 턱밑 추격…HBM 빈틈 노린다

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 LPDDR6 D램 샘플 공급 단계에 진입하며 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 패권에 정면 도전장을 던졌다. 미국 제재로 HBM 개발이 막힌 중국이 저전력 D램이라는 우회로를 뚫으며 K-메모리의 ‘초격차’ 전략을 뒤흔들고 있다. CXMT는 2023년 LPDDR5 출시, 지난해 10월 LPDDR5X 양산 공개에 이어 불과 1년도 안 돼 LPDDR6 샘플 공급 단계까지 도달했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올 하반기 LPDDR6 … 더 읽기