AI 챗봇의 답변이 흘러나오는 속도를 10배로 끌어올릴 수 있을까요. 삼성전자가 그 해법으로 ‘AI 가속기 위에 메모리를 직접 쌓는’ 구조를 다시 꺼내 들었고, 이번엔 목표 수치까지 붙였어요. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’ 기조연설에서 나온 이야기입니다. 연사는 김인동 삼성전자 미주총괄법인(DSA) 메모리 상품기획 담당 상무였어요. 김 상무는 “현재 대화형 AI 시스템의 응답 속도는 이용자당 … 더 읽기
“더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않은 채 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것.” 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 최장석 상무가 1일 대만 타이베이에서 던진 한마디예요. 평면에서 넓히던 메모리를 수직으로 쌓아 올리겠다는, 삼성의 차세대 AI 메모리 전략 ‘CUBE’의 골자가 그대로 담겨 있죠. 삼성전자는 이날 ‘세미콘 타이완 2026’ 사전 행사인 메모리 이그제큐티브 서밋에서 CUBE 전략을 … 더 읽기
삼성전자가 차세대 AI 메모리 ‘zHBM’을 시장 예상보다 1년 앞당긴 2029년 이후 내놓겠다고 공식화했다. AI 인프라의 무게중심이 연산에서 메모리로 옮겨가고 있다는 진단과 함께 제시된 일정이라 눈길을 끌어요. 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 조상연 부사장은 27일(현지시간) 미국 IT 콘퍼런스 ‘더 식스파이브 서밋 2026’에 연사로 나서 이렇게 밝혔어요. ‘AI 한계 재정의: 삼성의 메모리·전력·시스템 설계’를 주제로 한 30분 분량의 대담 자리였죠. … 더 읽기
실리콘밸리에서 열리고 있는 반도체 학회 ‘핫칩스 2026(Hot Chips)’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 기술을 나란히 공개하며 정면 승부에 들어갔다. 이 발표는 단순한 연구 성과 발표가 아니라, 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크의 차세대 AI 가속기 수주를 둘러싼 전초전이라는 점에서 더 주목할 만하거든요. 3D로 쌓고, GPU 위에 올리고 삼성전자가 이번에 선보인 ‘zHBM’은 말 그대로 HBM의 배치 구조를 완전히 바꾼 물건이다. … 더 읽기
6일(현지 시각) 오전, 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터. 삼성전자 기양석 DS부문 미주총괄 상무가 무대에 올랐다. 그의 양옆에는 마이크론, 키옥시아, 에버퓨어 등 글로벌 반도체 기업 관계자들이 자리했다. 사회를 맡은 곳은 다름 아닌 엔비디아였다. 같은 날 오후, SK하이닉스는 구글 딥마인드·샌디스크와 함께 또 다른 무대에 섰다. 세계 최대 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 엔비디아·구글과 AI 메모리 … 더 읽기
“이제 메모리가 AI 가속기와 물리적으로 분리돼야 할 이유가 없습니다.” 삼성전자가 4일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 플래시 메모리 서밋(FMS) 2026 기조연설에서 꺼내든 한마디다. 이 말과 함께 공개된 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’은 HBM5 대비 최대 8배 빠른 성능에 전력 효율은 3배 높인 제품으로, AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓아 올리는 적층 아키텍처를 세계 최초로 실물에 담아냈다. 지난주까지만 해도 … 더 읽기