삼성 zHBM·SK하이닉스 HBM4, 핫칩스서 진검승부
실리콘밸리에서 열리고 있는 반도체 학회 ‘핫칩스 2026(Hot Chips)’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 기술을 나란히 공개하며 정면 승부에 들어갔다. 이 발표는 단순한 연구 성과 발표가 아니라, 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크의 차세대 AI 가속기 수주를 둘러싼 전초전이라는 점에서 더 주목할 만하거든요. 3D로 쌓고, GPU 위에 올리고 삼성전자가 이번에 선보인 ‘zHBM’은 말 그대로 HBM의 배치 구조를 완전히 바꾼 물건이다. … 더 읽기