엔비디아 HBM 사양 다운 검토…삼성·SK 내년 물량도 품절
AI 칩 시장을 쥐고 있는 엔비디아가 차세대 AI 가속기의 HBM 사양을 낮추는 방안을 검토 중이라는 소식이 8월 6일 전해졌다. 원인은 단순명료하다. D램이 모자라다. 같은 날 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 “내년도 D램과 HBM 물량이 이미 조기 매진됐다”고 밝혔다. 공급이 수요를 따라잡지 못하는 구조가 수치로 확인된 셈이다. 글로벌이코노믹 보도에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기에 탑재할 … 더 읽기