YMTC 7조 IPO로 낸드 1위 도전, 삼성·SK 비상

지난 26일, 중국 메모리 기업 YMTC가 투자자와 관계자들을 모아놓고 한 장의 목표를 꺼내 들었어요. “2027년 말까지 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 1위 낸드플래시 생산업체가 되겠다”는 계획이었어요. 중국 최대 낸드 업체 양쯔메모리(YMTC)가 공격적인 생산능력(캐파) 확대에 나섰어요. 시장조사업체 옴디아에 따르면 YMTC의 낸드 웨이퍼 생산량은 올해 201만장에서 내년 249만6000장으로 48만6000장가량 늘어날 전망이에요. 핵심은 연말 가동을 앞둔 우한 3공장이에요. 이 … 더 읽기

SK하이닉스 美 인디애나 HBM 공장 착공, 2029년 양산

SK하이닉스가 HBM을 한국이 아닌 미국에서 만들기로 한 데는 타이밍의 이유가 있어요. AI 반도체 공급망을 미국 안으로 끌어들이려는 정부 정책과, 엔비디아 같은 고객을 가까이 두려는 전략이 정확히 맞물린 순간이거든요. SK하이닉스가 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었어요. 회사의 미국 첫 생산기지가 되는 자리예요. 일정은 구체적이에요. 2028년 10월에 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 HBM … 더 읽기

삼성 zHBM, 시장 예상보다 1년 빨리 온다

삼성전자가 차세대 AI 메모리 ‘zHBM’을 시장 예상보다 1년 앞당긴 2029년 이후 내놓겠다고 공식화했다. AI 인프라의 무게중심이 연산에서 메모리로 옮겨가고 있다는 진단과 함께 제시된 일정이라 눈길을 끌어요. 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 조상연 부사장은 27일(현지시간) 미국 IT 콘퍼런스 ‘더 식스파이브 서밋 2026’에 연사로 나서 이렇게 밝혔어요. ‘AI 한계 재정의: 삼성의 메모리·전력·시스템 설계’를 주제로 한 30분 분량의 대담 자리였죠. … 더 읽기

삼성 천안 19조 첫 삽, HBM·배터리 거점

삼성이 충남 천안 땅에 첫 삽을 떴어요. 19조 원이라는 숫자, 도대체 그 땅에 뭐가 들어서길래 이렇게 큰 규모일까요? 천안에 들어서는 두 개의 축 답은 ‘HBM’과 ‘차세대 배터리’예요. 천안시는 25일 삼성의 19조 원 투자 사업이 본격화되면서 성성동 일대 ‘인프라복합동’의 착공이 시작됐다고 밝혔어요. 이 시설은 삼성이 천안을 미래 반도체·배터리 생산거점으로 키우기 위한 기반이 돼요. HBM은 고대역폭 메모리로, … 더 읽기

삼성 파운드리 가격 15% 인상, 턴키로 흑자 시동

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 고객사에 공급 가격을 최대 15% 올렸습니다. 오랫동안 적자를 감수하며 가격 경쟁을 벌여온 삼성이 이제 값을 올려도 되는 위치가 됐다는 뜻인데요. 왜 지금, 그리고 무엇이 이걸 가능하게 했을까요? 답은 인공지능(AI) 반도체 수요와 턴키 전략에 있어요. 먼저 사실부터 정리하면요. 로이터통신은 지난 19일 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리 가격을 최대 15% 인상했다고 … 더 읽기

삼성전자, 최대 110조 주주환원 — 3분기 30조 현금배당

“현재 이사회와 경영진은 특별배당을 포함한 주주환원 정책의 구체적인 실행 방안을 깊이 있게 논의하고 있다.” 삼성전자 박순철 최고재무책임자(CFO)가 지난달 30일 2분기 실적발표 때 남긴 말이에요. 이 말이 나온 지 3주 만에 답이 나왔어요. 삼성전자가 21일 이사회를 열고 올해 최대 110조원 규모의 주주환원 계획을 의결했거든요. 삼성전자는 2026년 주주환원 규모를 약 90조~110조원으로 제시했어요. 기존 연간 최대였던 2020년 20조3000억원의 … 더 읽기

[단독] SK하이닉스, 일본 미야기현에 메모리 팹 추진

일본에 생산기지를 둔 외국 반도체 기업은 지금 두 곳뿐이에요. 대만 TSMC의 구마모토 공장과 미국 마이크론의 히로시마 공장이죠. 여기에 세 번째 이름이 추가될 가능성이 커졌어요. SK하이닉스가 일본 도호쿠 지방 미야기현을 해외 메모리 반도체 공장 후보지로 두고 내부 검토에 들어갔다는 보도가 21일 나왔거든요. 한겨레가 단독 보도한 내용을 종합하면, SK하이닉스는 국내 반도체 기업 가운데 처음으로 일본에 메모리 팹을 … 더 읽기

삼성전자, 초미세 배선 저항 45% 낮춰 세계 최초

45%. 그리고 세계 최초. 삼성전자가 21일 내놓은 발표를 한 줄로 요약하면 이 두 숫자와 수식어로 충분해요. 반도체 내부의 초미세 배선 저항을 45%가량 낮추는 기술을 세계 최초로 구현했다는 겁니다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 로직 반도체의 성능과 전력효율을 함께 끌어올릴 핵심 기반 기술이에요. 삼성전자는 광주과학기술원(GIST)과 함께 이 기술을 개발했고, 연구 결과는 지난 13일 국제 학술지 사이언스(Science)에 게재됐어요. 저자 … 더 읽기

[후속] SK하이닉스 40조 자사주 소각, 환원 기준 상향

SK하이닉스가 40조 원 규모의 자사주 매입·소각을 결정했어요. AI·HBM 호황으로 쌓인 현금을 주주에게 돌려주면서, 잉여현금흐름(FCF) 환원 기준까지 50% 이상으로 끌어올린 조치거든요. 반도체 기업이 이처럼 큰 규모의 주주환원에 나선 건 이례적이라서, 투자자들의 이목이 집중되고 있어요. 19일 확정된 이 계획은 SK하이닉스가 지난 7일 용인·청주에 54조 원을 투자하겠다고 밝힌 지 불과 12일 만에 나왔어요. 필드뉴스는 ’54조 투자 12일 만에 … 더 읽기

상반기 벤처투자 8.9조 역대 최대, AI가 주도

올해 상반기 국내 신규 벤처투자액이 8조 9000억 원으로 반기 기준 역대 최대를 기록했어요. AI와 반도체, 로봇으로 돈이 몰린 결과로, 중소벤처기업부가 19일 발표한 수치예요. 중기부에 따르면 2026년 상반기 신규 벤처투자는 8조 9000억 원으로, 과거 벤처 붐이 정점이던 시기를 뛰어넘었어요. 전자신문은 “벤처 호황기마저 제쳤다”고 평가했고, AI·반도체·로봇 등 딥테크 분야가 투자 증가를 이끌었다고 전했어요. 벤처투자를 쉽게 풀면 ‘아직 … 더 읽기