IBM 0.7나노 첫 공개, 3D 적층으로 1nm 벽 깼다

반도체 업계에선 1nm(나노미터)가 ‘마지노선’이라는 말이 꽤 오래됐어요. 트랜지스터를 평면에 깔던 방식으로는 물리적 한계에 부딪히기 때문이죠. 그런데 IBM이 이 한계를 우회할 완전히 새로운 접근법을 25일(현지시간) 공개했어요. ‘수직으로 쌓는다’ — 3D 적층으로 0.7nm(7옹스트롬) 시대를 열어젖힌 겁니다. IBM은 이날 세계 최초로 1nm 벽을 깬 0.7nm 노드 반도체 기술을 발표했어요. 핵심은 ‘나노스택(Nanostack)’이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처입니다. 트랜지스터를 수직으로 쌓고 엇갈리게 … 더 읽기

머스크가 ASML 찾아간 진짜 이유, 인텔도 탑승했네요

“ASML is Europe’s greatest company.” 일론 머스크가 ASML 사내 기술 행사에 참석을 앞두고 남긴 이 한마디에, 네덜란드 반도체 장비업체 내부가 발칵 뒤집혔다. 초청받지도 않은 외부 인사의 등장에 직원들은 반발했고, 인텔은 이 틈에 머스크의 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 합류를 선언했다. 칩 제조 지형을 뒤흔들 세 갈래 이해관계가 한 주말 사이 동시에 교차한 셈이다. 블룸버그와 비즈니스인사이더가 6월 6~7일(현지시간) 보도한 … 더 읽기

[후속] ASML CEO — 머스크 TeraFab 진심이에요

119조원, 텍사스, 그리고 ASML CEO의 입에서 직접 나온 말. 숫자 세 개만 봐도 이번 발표의 의미가 딱 보인다. 119조원. 그게 머스크가 텍사스에 박겠다는 칩 공장 예산이다. 3,800억원. 그게 EUV 노광장비 한 대 값이다. 그리고 “Very serious.” 이게 ASML CEO가 지난주 머스크와의 대화를 설명한 표현이다. “진짜다” — ASML이 직접 확인해줬다 Tom’s Hardware가 5월 20일 단독 보도한 … 더 읽기