삼성 zHBM·SK하이닉스 HBM4, 핫칩스서 진검승부

실리콘밸리에서 열리고 있는 반도체 학회 ‘핫칩스 2026(Hot Chips)’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 기술을 나란히 공개하며 정면 승부에 들어갔다. 이 발표는 단순한 연구 성과 발표가 아니라, 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크의 차세대 AI 가속기 수주를 둘러싼 전초전이라는 점에서 더 주목할 만하거든요. 3D로 쌓고, GPU 위에 올리고 삼성전자가 이번에 선보인 ‘zHBM’은 말 그대로 HBM의 배치 구조를 완전히 바꾼 물건이다. … 더 읽기

삼성 HBM4 수율 80% 돌파, 베라루빈 날개 달까

삼성전자가 HBM4 ‘황금 수율’ 80%를 달성한 시점이 흥미롭거든요. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’ 양산이 임박한 지금, HBM4 공급 안정성은 업계 전체의 초미의 관심사였어요. 삼성이 이 타이밍에 수율 목표를 4개월 앞당겨 찍었다는 건 단순한 기술 진전 그 이상의 신호라는 생각이 들어요. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 HBM인 HBM4 양산을 시작했다. 당시 수율은 60% 미만이었다. 연말까지 … 더 읽기

[후속] 삼성·SK, FMS서 엔비디아·구글과 AI 메모리 동맹

6일(현지 시각) 오전, 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터. 삼성전자 기양석 DS부문 미주총괄 상무가 무대에 올랐다. 그의 양옆에는 마이크론, 키옥시아, 에버퓨어 등 글로벌 반도체 기업 관계자들이 자리했다. 사회를 맡은 곳은 다름 아닌 엔비디아였다. 같은 날 오후, SK하이닉스는 구글 딥마인드·샌디스크와 함께 또 다른 무대에 섰다. 세계 최대 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2026’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 엔비디아·구글과 AI 메모리 … 더 읽기

엔비디아 HBM 사양 다운 검토…삼성·SK 내년 물량도 품절

AI 칩 시장을 쥐고 있는 엔비디아가 차세대 AI 가속기의 HBM 사양을 낮추는 방안을 검토 중이라는 소식이 8월 6일 전해졌다. 원인은 단순명료하다. D램이 모자라다. 같은 날 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 “내년도 D램과 HBM 물량이 이미 조기 매진됐다”고 밝혔다. 공급이 수요를 따라잡지 못하는 구조가 수치로 확인된 셈이다. 글로벌이코노믹 보도에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기에 탑재할 … 더 읽기

머스크 “메모리 수요 年200%↑, AI 병목 여기 있네요”

8월 5일 오전, 뉴욕 증시 개장을 앞둔 트레이딩 플로어에서 마이크론(MU)과 SK하이닉스(SKHY) 종목이 예사롭지 않은 움직임을 보였다. 장중 한때 2% 넘게 밀리던 메모리 반도체주들이 갑자기 낙폭을 만회하기 시작한 것이다. 트레이더들의 모니터에는 전날 밤 스페이스X 실적 발행 컨퍼런스 콜에서 나온 일론 머스크의 짧은 발언이 띄워져 있었다. 머스크는 이 자리에서 “메모리 수요가 연 200%씩 증가하고 있으며, 어쩌면 그 … 더 읽기

[후속] 삼성 zHBM 공개, HBM5보다 8배 빨라요

“이제 메모리가 AI 가속기와 물리적으로 분리돼야 할 이유가 없습니다.” 삼성전자가 4일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 플래시 메모리 서밋(FMS) 2026 기조연설에서 꺼내든 한마디다. 이 말과 함께 공개된 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’은 HBM5 대비 최대 8배 빠른 성능에 전력 효율은 3배 높인 제품으로, AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓아 올리는 적층 아키텍처를 세계 최초로 실물에 담아냈다. 지난주까지만 해도 … 더 읽기

[속보] 샘 올트먼 방한 돌연 연기, 삼성·네카오 회동 무산

“일정 조율 문제로 부득이하게 연기하게 됐다.” 오픈AI 측이 8월 4일 오후, 다음 주로 예정됐던 샘 올트먼 CEO의 방한 일정을 돌연 연기한다고 밝혔어요. 삼성전자·카카오·네이버와의 연쇄 회동도 모두 뒤로 밀렸어요. 올트먼 CEO는 당초 8월 둘째 주 서울을 방문해 이재용 삼성전자 회장, 정신아 카카오 대표, 최수연 네이버 대표를 차례로 만날 예정이었어요. 주요 의제는 HBM4 공급망 협력과 한국어 특화 … 더 읽기

삼성 3D 메모리 승부수, GPU 위에 HBM 쌓는다

지난주 실리콘밸리에서 열린 반도체 학회장. 삼성전자 발표 세션 앞에 평소의 두 배는 돼 보이는 인파가 몰렸다. 모두가 궁금해하던 주제는 하나였다. “HBM 다음은 뭡니까?” 삼성이 이 질문에 내놓은 답은 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 3D 메모리였다. 삼성전자가 AI 연산의 최대 병목으로 지목돼 온 GPU-메모리 간 데이터 전송 문제를 근본적으로 해결할 3D 메모리·스토리지 로드맵을 공개했다. 단순히 HBM을 … 더 읽기

삼성 HBM4 반격…내년 SK하이닉스 추월 전망 나왔네요

HBM 시장은 지금까지 SK하이닉스의 독무대였어요. 2024년부터 HBM3를 앞세워 시장의 50% 이상을 점유하며 압도적 1위 자리를 지켜왔거든요. 그런데 이 구도가 내년이면 뒤집힐 수 있다는 전망이 나오면서 반도체 업계가 술렁이고 있어요. 왜 지금 이 전망이 튀어나왔는지, 그 배경을 들여다보면 삼성의 HBM4 전략이 생각보다 훨씬 빠르게 움직이고 있다는 신호가 여러 곳에서 포착되고 있기 때문이에요. 조선비즈와 한국경제 등 복수의 … 더 읽기

中 CXMT, LPDDR6로 삼성·SK 턱밑 추격…HBM 빈틈 노린다

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 LPDDR6 D램 샘플 공급 단계에 진입하며 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 패권에 정면 도전장을 던졌다. 미국 제재로 HBM 개발이 막힌 중국이 저전력 D램이라는 우회로를 뚫으며 K-메모리의 ‘초격차’ 전략을 뒤흔들고 있다. CXMT는 2023년 LPDDR5 출시, 지난해 10월 LPDDR5X 양산 공개에 이어 불과 1년도 안 돼 LPDDR6 샘플 공급 단계까지 도달했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올 하반기 LPDDR6 … 더 읽기