1년 전 28조, 올해 88조. 삼성전자의 중국 반도체 수출이 1년 만에 207.7% 뛰었어요. 미국은 33조 원대에서 70조 원대로 두 배 이상 불어났죠. 반도체 슈퍼사이클이 삼성전자의 수출 지도를 통째로 다시 그려놓은 겁니다. 14일 삼성전자가 공시한 반기보고서를 보면, 올해 6월 말 기준 미국 수출액은 70조6천466억 원으로 집계됐어요. 지난해 같은 기간 33조4천759억 원의 두 배가 넘는 규모예요. 중국 … 더 읽기
27조3627억원과 28조원. 삼성전자가 올해 상반기 연구개발(R&D)과 시설투자에 각각 쏟아부은 돈이다. 두 항목을 합치면 55조원을 훌쩍 넘는, 반기 기준 사상 최대 규모의 투자예요. 경기 둔화와 통상 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 반도체와 첨단 공정 주도권을 지키기 위한 ‘승부수’를 던진 셈이에요. 14일 공시된 반기보고서에 따르면 삼성전자의 상반기 R&D 비용은 27조3627억원으로 지난해 같은 기간 18조641억원보다 약 9조3000억원 늘었다. 시설투자도 28조원으로 … 더 읽기
삼성전자가 반도체 사업의 인공지능 전환(AX)에 속도를 내기 위해 딥러닝·비전 AI 권위자 한보형 펠로와 데이터 엔지니어링 전문가 한태린 상무를 나란히 영입했다. 설계부터 공정·제조까지 반도체 전 과정에 AI를 얹겠다는, 삼성전자 반도체 전략의 방향 전환이 담긴 인사다. 14일 업계에 따르면 한보형 펠로는 반도체 연구개발(R&D)에 특화된 AI 모델 개발을 주도하고, 한태린 상무는 AI가 바로 활용할 수 있도록 데이터를 정제·구조화한 … 더 읽기
인도 푸네의 한 생산기지에서 이번 주 새로운 생산라인이 돌아가기 시작했어요. 삼성전자가 AI 데이터센터를 겨냥한 냉각·공조(HVAC) 생산라인을 이곳에 준공했거든요. 반도체로 AI를 공급하던 삼성이 이제 데이터센터의 ‘열’까지 잡겠다고 나선 셈이에요. 뉴시스와 뉴스1 등이 8월 13일 보도한 내용을 종합하면, 삼성전자가 인도 푸네에 HVAC(냉각·공조) 생산라인을 새로 준공했어요. 이 라인은 AI 데이터센터에 들어가는 냉각 시스템을 만들기 위한 것으로, 연간 약 … 더 읽기
반도체 설계에 생성형 AI를 들이면 과연 얼마나 빨라질까요. 삼성전자 반도체 부문이 앤트로픽의 AI ‘클로드’를 설계·검증 업무에 투입해, 그동안 한 달가량 걸리던 작업을 이틀로 줄였다는 소식이 나왔어요. 단순한 업무 자동화를 넘어 한국 반도체의 설계 방식 자체가 바뀌기 시작했다는 신호로 읽히는 대목이에요. 조선비즈 단독 보도에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문이 앤트로픽의 생성형 AI ‘클로드’를 칩 설계와 검증 과정에 … 더 읽기
AI가 기업의 핵심 인프라로 들어오면서 보안은 더 이상 ‘뒷전’이 아니거든요. 그런데 AI 보안을 누가, 어떤 기준으로 책임질까요? 이 질문에 답하려는 움직임이 엔비디아를 중심으로 빠르게 구체화되고 있고, 삼성전자가 11일 그 연합체에 새로 합류했다는 소식이 전해졌어요. 전자신문 보도에 따르면, 삼성전자는 엔비디아가 주도하는 글로벌 AI 보안 연합체에 정식으로 참여했어요. 이 연합체는 이미 SK텔레콤과 네이버가 지난 7월 합류한 바 … 더 읽기
2019년 2월, 첫 폴더블폰의 무게는 276g. 오늘날 갤럭시 Z 폴드8의 무게는 239g. 7년 만에 37g을 덜어내는 동안, 삼성전자는 폴더블 디스플레이 관련 특허만 1,800건 이상을 출원했어요. 숫자 두 개만 봐도 이 전시의 의미가 짐작되죠. 삼성전자가 서울 강남 삼성스토어에서 ‘폴더블 헤리티지(Foldable Heritage)’ 전시를 열었습니다. 2019년 첫 갤럭시 폴드부터 올해 출시된 갤럭시 Z 폴드8·플립8까지, 폴더블 7년의 기술 진화를 … 더 읽기
8월 11일 오전 9시, 관세청이 발표한 잠정 통계를 받아보던 기자실이 술렁였다. 숫자 하나가 그날 분위기를 단숨에 바꿔놓았거든요. 8월 1일부터 10일까지 한국 수출이 213억 달러를 기록한 겁니다. 8월 초순 기준으로는 사상 최대치예요. 관세청에 따르면 이는 전년 동기 대비 45.3% 증가한 수치입니다. 특히 반도체 수출이 1년 전보다 155.4%나 폭증하며 전체 실적을 견인했어요. 조업일수를 고려한 일평균 수출도 29.8% … 더 읽기
실리콘밸리에서 열리고 있는 반도체 학회 ‘핫칩스 2026(Hot Chips)’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 기술을 나란히 공개하며 정면 승부에 들어갔다. 이 발표는 단순한 연구 성과 발표가 아니라, 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크의 차세대 AI 가속기 수주를 둘러싼 전초전이라는 점에서 더 주목할 만하거든요. 3D로 쌓고, GPU 위에 올리고 삼성전자가 이번에 선보인 ‘zHBM’은 말 그대로 HBM의 배치 구조를 완전히 바꾼 물건이다. … 더 읽기
삼성전자가 HBM4 ‘황금 수율’ 80%를 달성한 시점이 흥미롭거든요. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’ 양산이 임박한 지금, HBM4 공급 안정성은 업계 전체의 초미의 관심사였어요. 삼성이 이 타이밍에 수율 목표를 4개월 앞당겨 찍었다는 건 단순한 기술 진전 그 이상의 신호라는 생각이 들어요. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 HBM인 HBM4 양산을 시작했다. 당시 수율은 60% 미만이었다. 연말까지 … 더 읽기