나영 안 “AI 수요가 계속되는 한 메모리 수요 성장세도 이어질 것입니다.” SK하이닉스가 29일 공시한 2분기 실적을 한 문장으로 요약하면 이렇습니다. 실제 숫자를 보면 이 자신감이 어디서 나오는지 바로 이해가 되거든요. 2분기 연결 기준 매출은 79조3,187억 원, 영업이익은 60조5,426억 원. 작년 같은 기간보다 매출은 256.8%, 영업이익은 무려 557.2% 증가했어요. 영업이익률은 76%. 반도체 업계에서 이 정도 수익성을 보여준 기업은 … 더 읽기
HBM3E까지는 ‘누가 더 빨리 D램을 쌓느냐’의 싸움이었다면, HBM4부터는 ‘누가 더 정교하게 붙이느냐’로 판이 완전히 바뀌고 있어요. 삼성전자가 바로 그 전환점에 해당하는 핵심 기술의 준양산 체제를 화성에서 갖추기 시작했거든요. 삼성전자가 경기도 화성사업장에 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 카파 본딩(HCB) 준양산라인 구축에 속도를 내고 있습니다. HCB는 D램 칩을 수직으로 쌓을 때 기존의 범프 연결 방식 대신 칩과 칩을 직접 … 더 읽기
“차세대 로봇 분야에서는 다양한 센서를 결합한 멀티 센싱이 주목받을 것입니다.” 문혁수 LG이노텍 사장의 이 한마디에, 왜 LG이노텍이 일본 전자부품 명가 TDK와 손을 잡았는지 답이 담겨 있어요. 로봇에 ‘눈’만 달아주던 시대가 저물고, 이제는 ‘피부’까지 필요해진 거죠. LG이노텍이 28일 일본 TDK와 피지컬 AI 분야에서 전략적 파트너십을 체결했습니다. 핵심은 두 가지예요. 로봇의 눈 역할을 하는 차세대 비전 센싱 … 더 읽기
4종, 13억, 30억. 카카오가 28일 아침 글로벌 AI 개발 플랫폼 허깅페이스에 올린 숫자들이에요. 언뜻 작아 보이지만, 이 숫자들이 말해주는 방향은 꽤 묵직하거든요. 카카오가 자체 개발한 경량언어모델(SLM) ‘카나나-2’ 4종을 오픈소스로 전격 공개했습니다. 13억 개(1.3B)와 30억 개(3B) 매개변수 규모로, 기본형(base)과 지시형(instruct)을 각각 내놨어요. 지시형은 사용자의 질문이나 명령을 이해하고 응답하도록 미세 조정된 모델로, 실제 서비스에 바로 적용할 수 … 더 읽기
“한미반도체는 글로벌 TC본더 점유율 1위 기업으로, 머스크의 테라팹 프로젝트 등 시장 확대에 따라 지속적으로 큰 수혜를 얻을 것.” 독일 리서치 기업 그로쓰리서치(Growth Research)가 27일 발간한 보고서의 한 대목이에요. 국내 중견 반도체 장비 기업이 일론 머스크의 초대형 반도체 프로젝트 ‘테라팹’ 공급망에 진출할 것이라는 전망에 글로벌 투자 리서치가 먼저 주목한 셈이죠. SK하이닉스 넘어 글로벌로 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조 … 더 읽기
2,057%라는 숫자를 보고 두 번 눈을 비볐다는 반응이 나올 만해요. LG이노텍의 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 무려 2,057% 폭증하면서 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘었거든요. 계절적 비수기라는 악조건 속에서 거둔 성적이라 더 놀랍죠. 증권가 컨센서스를 30% 이상 상회한 수준이라 ‘어닝 서프라이즈’라는 표현이 전혀 과장이 아니에요. 이번 실적의 백미는 ‘역대 최초’라는 타이틀이 붙은 상반기 매출 10조원 돌파예요. 모바일과 … 더 읽기
지난 27일(현지시간) 오후, 엔비디아 본사가 있는 캘리포니아주 산타클라라. 젠슨 황 CEO가 마이크를 잡고 “AI의 미래는 개방성에 달려 있다”고 말한 지 불과 며칠 만에, 엔비디아가 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스(Open Secure AI Alliance)’라는 이름으로 40여 개 글로벌 기업을 한자리에 모았어요. 이 연합체에는 마이크로소프트(MS), 스페이스X, 어도비, 허깅페이스 같은 굵직한 이름들이 나란히 포진했고요. 국내에서는 네이버가 유일하게 참여 기업 명단에 … 더 읽기
90%. 이건 현재 전 세계 AI 훈련용 GPU 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율이다. 과기정통부가 27일 AMD와 손잡고 ‘개방형 AI 컴퓨팅 인프라’ 구축에 나선 건, 바로 이 90%를 정면으로 겨냥한 행보다. 과학기술정보통신부는 배경훈 부총리 겸 장관이 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 리사 수 AMD CEO와 만나 ‘AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)’를 … 더 읽기
지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사장. 과기정통부와 AMD가 AI 반도체 협력 MOU에 서명하던 바로 그날, 같은 도시 다른 회의실에서는 엔비디아와 메타가 주도하는 ‘글로벌 AI 신소재 개발 연합’이 조용히 외연을 넓히고 있었다. 그 확장의 최신 멤버가 바로 LG CNS다. LG CNS는 27일 엔비디아·메타 등 48개 글로벌 기업이 참여한 AI 신소재 개발 연합에 … 더 읽기
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM5에 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정을 적용한다고 27일 공식 발표했다. 전작인 HBM4E 대비 동작 속도를 50% 이상 끌어올리겠다는 구체적인 수치까지 함께 공개된 터라, 이번 발표는 단순한 로드맵 업데이트가 아니라 삼성의 HBM 기술 주도권 선언에 가깝다는 분석이 나온다. 삼성전자 메모리사업부는 이날 HBM5 개발 계획을 공개하며 “HBM4E보다 50% 이상 빠른 동작 속도를 구현할 것”이라고 밝혔다. … 더 읽기