“한미반도체는 글로벌 TC본더 점유율 1위 기업으로, 머스크의 테라팹 프로젝트 등 시장 확대에 따라 지속적으로 큰 수혜를 얻을 것.”
독일 리서치 기업 그로쓰리서치(Growth Research)가 27일 발간한 보고서의 한 대목이에요. 국내 중견 반도체 장비 기업이 일론 머스크의 초대형 반도체 프로젝트 ‘테라팹’ 공급망에 진출할 것이라는 전망에 글로벌 투자 리서치가 먼저 주목한 셈이죠.
SK하이닉스 넘어 글로벌로
한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에서 필수 장비인 TC본더(열압착 본딩 장비) 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있어요. TC본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 HBM의 핵심 공정 장비라, AI 반도체 수요가 폭발할수록 한미반도체의 위상도 함께 올라가는 구조예요.
지금까지는 SK하이닉스 중심의 HBM 장비 공급망이 주된 매출처였지만, 머스크가 추진 중인 ‘테라팹’ 프로젝트가 새로운 시장을 열어줄 거라는 분석이에요. 테라팹은 테슬라와 스페이스X의 AI 수요를 감당하기 위해 짓는 초대형 반도체 제조 기지로, 완공 시 연간 수십만 장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 규모로 알려져 있어요. 이런 초대형 팹에는 첨단 패키징 장비가 대거 필요하고, TC본더 1위 한미반도체는 자연스럽게 1순위 공급 후보로 꼽히는 거죠.
HBM에서 칩렛·로직까지
한미반도체의 강점은 HBM용 장비에만 머물지 않아요. 그로쓰리서치는 보고서에서 “한미반도체는 칩렛(Chiplet)과 로직 반도체용 첨단 패키징에도 제품을 공급하고 있다”고 언급했어요. 칩렛은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 하나의 거대한 칩처럼 작동하게 하는 기술로, AMD와 엔비디아가 차세대 AI 칩 설계 방식으로 적극 도입 중이에요. 특히 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 플랫폼과 AMD의 MI400 시리즈 모두 칩렛 아키텍처를 채택하고 있어서, 이 시장이 열리는 속도는 예상보다 빠를 거라는 전망도 나오고 있어요. 한미반도체는 HBM 하나만으로도 성장 동력이 충분한데, 칩렛이라는 또 하나의 큰 시장까지 열리고 있는 셈이죠.
머스크 생태계 진출의 의미는 단순한 매출처 확대 이상이에요. 테슬라의 자율주행 AI 칩(Dojo)과 스페이스X의 위성통신 반도체까지 고려하면, 한미반도체 앞에 놓인 파이의 크기는 지금보다 몇 배는 더 클 거라는 전망이 나오고 있어요. 실제로 글로벌 첨단 패키징 장비 시장은 올해 약 60억 달러에서 2028년 120억 달러로 2배 성장할 것으로 전망되고 있고, 한미반도체는 이 시장의 개화기 한가운데 서 있는 셈이에요.
다만 테라팹 자체가 아직 초기 단계의 프로젝트인 만큼, 구체적인 수주로 이어지기까지는 시간이 필요해요. 테라팹의 정확한 부지와 설계 사양은 아직 공개되지 않았고, 머스크 특유의 ‘타임라인 낙관주의’를 감안하면 실제 장비 발주까지는 2~3년이 걸릴 수도 있어요. 그래도 국내 중견 장비 기업이 머스크 생태계라는 세계에서 가장 뜨거운 반도체 수요처의 공급망 후보로 글로벌 리서치의 공식적인 주목을 받았다는 사실만으로도 주목할 만한 변화라고 생각해요. 앞으로 테라팹의 설계가 구체화되는 단계마다 국내 장비 업체들의 수혜 기대감은 더 커질 거예요.
- 원문: 블로터 — ‘TC본더 1위’ 한미반도체, 머스크 테라팹도 넘본다
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-07-28 09:00