삼성·SK HBM4, 엔비디아 공식 승인… 황 CEO가 서울서 한 말

엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM4를 차세대 AI GPU 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 공식 승인한 데는, 단순한 공급망 다변화 이상의 계산이 숨어 있다는 분석이 나오거든요. 젠슨 황 CEO가 6월 6~8일 사흘간 서울을 찾은 표면적 이유지만, 이번 방한의 진짜 무게중심은 따로 있다는 게 업계의 공통된 해석이에요. HBM4 삼파전, 삼성과 SK가 동시에 낀 의미 엔비디아의 이번 결정으로 삼성전자와 SK하이닉스는 마이크론과 … 더 읽기

삼성·하이닉스 2Q 합산 영업익 150조, 또 신기록

‘이렇게까지 오를 수 있나?’ 싶을 정도의 전망치가 나왔어요. 삼성전자와 SK하이닉스의 올 2분기 합산 영업이익이 150조원을 넘어설 것이란 증권가 분석입니다. AI발 메모리 슈퍼사이클이 단순한 유행어가 아니라는 걸 숫자가 증명해주는 셈이죠. 7일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 15곳의 컨센서스를 집계한 결과, 양사의 2분기 합산 영업이익은 150조원을 상회할 전망이다. 삼성전자는 2분기 매출 171조7347억원, 영업이익 88조3029억원으로 추정된다. … 더 읽기

[후속] 젠슨 황 “韓 내년 더 바빠”…4종 신제품 예고

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일 홍대 삼겹살 회동 직후 “올해는 하나의 제품이 있었지만 내년에는 4개의 신제품이 있다. 한국은 매우 바빠질 것”이라고 말했다. 베라 루빈, 베라 CPU, RTX 스파크, 그리고 자율주행·로보틱스용 프로세서까지 — 엔비디아의 2027년 라인업이 윤곽을 드러낸 셈이다. “많은 HBM, 많은 LPDDR5가 필요하다” 황 CEO는 신제품별 메모리 수요를 구체적으로 언급하며 한국 공급망에 대한 기대를 숨기지 … 더 읽기

[후속] 삼겹살 불판서 완성된 AI 동맹, HBM4·로봇까지

5일 저녁 홍대 앞 삼겹살집, 젠슨 황이 소맥을 제조해 돌리던 그 테이블은 그냥 술자리가 아니었어요. 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’을 앞두고 글로벌 공급망의 향방이 결정되던 현장이었거든요. SK하이닉스의 HBM4, LG전자의 피지컬 AI — 이 두 축이 왜 지금 같은 불판 위에서 만나야 했는지, 타이밍을 보면 답이 나옵니다. HBM4 맞춤 설계, SK하이닉스가 ‘최우선 공급사’ 굳혔다 회동 테이블에서 … 더 읽기

모건스탠리 경고, AI 칩플레이션 실물경제 덮친다

AI 붐이 반도체 가격을 밀어올리는 건 어제오늘 일이 아니지만, 이제 그 파고가 데이터센터를 넘어 우리 일상으로 밀려들고 있다는 분석이 나왔어요. 왜 지금 이 타이밍에 월가가 경고음을 울리는 걸까요? 핵심은 공급망 병목이 AI 인프라를 넘어 스마트폰·PC·자동차 등 실물경제 전반으로 번지기 시작했다는 점이에요. 1년 새 메모리 가격 6배 급등 3일(현지시간) 로이터통신이 인용한 모건스탠리 자료에 따르면, 지난 1년간 … 더 읽기

최태원, TSMC 웨이저자 회동…AI 반도체 삼각동맹 떴네요

AI 반도체 공급망에서 SK하이닉스-엔비디아-TSMC, 이 세 회사를 한 번에 움직일 수 있는 인물이 몇이나 될까요? 최태원 SK그룹 회장이 바로 그 연결고리 역할을 해내고 있거든요. 대만 컴퓨텍스 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이틀 연속 회동한 데 이어, 3일(현지시간)에는 웨이저자 TSMC 회장까지 만나며 2년 만에 ‘AI 반도체 삼각동맹’을 재가동했어요. HBM부터 파운드리까지 한 방에 이번 회동의 핵심은 HBM(고대역폭메모리) … 더 읽기

해커 잡는 AI, 한국도 쓸 수 있게 됐어요

사이버 공격이 점점 AI로 무장하는 시대, 그걸 막을 AI도 같은 속도로 진화해야 하는 걸까요? 앤트로픽이 내놓은 답은 “그렇다”예요 — 그리고 이번에 한국도 그 방어선 안으로 들어왔습니다. 3일 과학기술정보통신부에 따르면 한국인터넷진흥원(KISA)이 앤트로픽의 글로벌 사이버보안 협의체인 ‘글래스윙 프로젝트(Project Glasswing)’ 에 공식 참여합니다. 삼성전자, SK하이닉스, SK텔레콤 등 국내 주요 기업들도 명단에 포함된 것으로 알려졌어요. 핵심은 ‘클로드 미토스(Claude Mythos)‘라는 … 더 읽기

삼성 HBM5 실물 첫 공개, 2나노로 열까지 잡았네요

2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요. 삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개 삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 … 더 읽기

컴퓨텍스 2026 개막, K반도체 AI 공급망 주도권 잡나

대만 타이베이에서 2일 개막하는 컴퓨텍스 2026에 삼성전자·SK하이닉스·LG디스플레이 등 한국 대표 기업들이 총출동한다. AI 서버와 고성능 PC 시장이 폭발적으로 커지면서 HBM(고대역폭메모리)과 차세대 파운드리, OLED 패널까지 — 한국 기업들이 AI 공급망 전 구간에서 존재감을 과시할 무대다. 컴퓨텍스는 원래 PC 중심 행사였지만, 올해는 완전히 AI 전시회로 탈바꿈했다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC(자체 개발자 콘퍼런스)까지 컴퓨텍스 기간에 맞춰 타이베이에서 … 더 읽기

젠슨 황, 6월 5일 2차 방한…’깐부 회동’ 이번엔 피지컬 AI

“그와 만나면 주가가 오른다.” 지난주부터 국내 증권가를 떠돈 이 말, 빈말이 아니었네요. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 오는 6월 5일 서울을 찾는다. 작년 10월 APEC 경주 정상회의에서 첫 ‘깐부 회동’을 연 지 8개월 만이다. 이번에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 최태원 SK그룹 회장뿐 아니라 구광모 LG그룹 회장과 이해진 네이버 창업자까지 — 5대 그룹 총수가 한자리에 … 더 읽기