일본 독점 AI 반도체 접착소재, 한국 스타트업 도전해요

일본과 독일이 오래 쥐고 있던 AI 반도체 접착소재 시장, 한국 기업이 열 수 있을까요. 답이 조금씩 보이기 시작했습니다. 국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공하고, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 들어갔다고 6일 밝혔거든요. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산에 들어갈 계획입니다. 이후에는 수요가 훨씬 큰 HBM용 언더필까지 시장을 넓히겠다는 … 더 읽기

LG전자 피지컬AI 월드모델, 10개 기관 뭉쳤네요

가전과 부품으로 이름을 알린 LG전자가 이번엔 로봇이 세상을 이해하는 ‘두뇌’ 쪽으로 방향을 틀었어요. 혼자 기술을 만드는 대신 산학연 10곳을 한 팀으로 묶었습니다. LG전자가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘피지컬 AI 모델 학습을 위한 월드 파운데이션 모델 기술개발’ 사업을 주관한다고 6일 밝혔거든요. 부품 회사에서 표준 설계자로 월드 파운데이션 모델(WFM)은 AI가 복잡한 현실 세계의 구조와 움직임을 이해하고, 그에 맞게 … 더 읽기

국내 트래픽 절반이 해외 플랫폼, 구글 혼자 35%

“일평균 트래픽의 약 35%가 구글 한 곳에 집중된 셈이다.” 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 최형두 의원이 과학기술정보통신부에서 제출받아 6일 공개한 자료에 이렇게 적혀 있거든요. 국내 인터넷 트래픽의 절반 가까이가 해외 플랫폼으로 흘러 들어갔다는 뜻입니다. 자료를 보면 최근 5년 사이 격차가 뚜렷합니다. 구글, 넷플릭스, 메타, 애플 등 주요 해외 부가통신사업자의 국내 일평균 트래픽 비중은 2021년 38.1%에서 2025년 47.0%로 … 더 읽기

삼성전기 AI 서버용 MLCC 2900억 수주했어요

숫자 두 개부터 짚으면 이번 계약의 무게가 금방 잡히거든요. 2900억원, 그리고 올해 여섯 번째 장기공급계약. 삼성전기가 글로벌 대형기업과 AI(인공지능) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔어요. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 같은 해 12월 31일까지 1년입니다. 계약 상대방이 누구인지는 공개되지 않았습니다. 삼성전기가 올해 5월부터 실리콘 캐패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터를 묶어 공시한 수주 금액만 3조9000억원 규모예요. … 더 읽기

한미반도체, 삼성전기서 245억 장비 수주했네요

“삼성그룹을 환영한다.” 곽동신 한미반도체 회장이 6일 244억8000만원 규모 장비 수주를 공시하면서 남긴 한마디예요. 회사가 삼성전기로부터 받은 주문은 반도체 패키지를 자르고 검사하는 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비입니다. 반도체 ‘뒷정리’ 장비가 뭐길래 반도체 공정은 크게 앞단과 뒷단으로 나뉘어요. 웨이퍼 위에 회로를 새기는 앞단이 화려한 무대라면, 완성된 칩을 잘라내고 포장하고 불량을 걸러내는 뒷단은 보이지 않는 심판이에요. MSVP는 이 뒷단의 … 더 읽기

피지컬AI 예산 4622억, 전체 AI의 5%도 안 돼요

426억원에서 4622억원으로. 정부가 피지컬AI에 배정한 내년도 예산은 2년 새 10배 넘게 뛰었어요. 그런데 이 돈이 전체 AI 예산에서 차지하는 몫은 4.9%에 그칩니다. 절대액은 커졌지만 비중은 오히려 작아진, 묘한 구도예요. 2년 새 10배, 그런데 격차는 더 벌어졌다 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 황정아 의원이 과학기술정보통신부에서 제출받은 ‘연도별 피지컬AI 관련 예산’ 자료가 근거예요. 내년도 정부안 기준 피지컬AI 예산은 4622억원으로, … 더 읽기

LG전자, 북미 AI데이터센터 5GW 냉각 수주했네요

지난 5일, LG전자 미국법인과 북미 인프라 기업 ‘에어 컨트롤 콘셉트(AIR)’가 장기 공급 계약서에 도장을 찍은 자리에는 양사 수뇌부가 나란히 섰어요. LG전자에서는 곽도영 북미지역대표 부사장과 이재성 ES사업본부장 사장이, AIR에서는 헤이든 블랜드 사장이 함께했죠. 이 자리에서 확정된 물량은 5기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 솔루션이에요. 5GW가 감이 안 잡히신다면 여기서 말하는 핵심 제품은 ‘칠러’예요. 건물 옥상에서 돌아가는 대형 … 더 읽기

JEDEC 실리콘 포토닉스 첫 표준, AI 칩 판 바뀐다

“AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요가 커지면서 산업 표준의 중요성이 커졌습니다.” 미안 쿠두스 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱) 이사회 의장의 말입니다. 그가 이끄는 제덱이 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 신뢰성 표준 ‘JESD264’ 를 발표했어요. 실리콘 포토닉스 분야에서 업계 첫 신뢰성 표준입니다. 빛으로 데이터를 보내는 칩 실리콘 포토닉스는 반도체가 신호를 주고받는 방식을 기존 전기에서 빛, 즉 광자(Photon)로 바꾸는 … 더 읽기

[후속] 정부 프론티어 AI, 4.7조 투입

4조7000억원. 정부가 프론티어 AI 개발에 출자하기로 한 규모입니다. 여기에 민간이 상응하는 금액을 더하는 방식으로, 최상위급 AI 모델 개발에 실탄을 붓겠다는 구상이에요. 12월 공모, 2월 선정 — 일정이 드러났다 과기정통부는 지난 2일 서울 중구 한국지능정보사회진흥원(NIA)에서 열린 출입기자단 간담회에서 이 같은 계획을 밝혔습니다. 요지는 내년도 예산안이 국회를 통과하는 즉시 프론티어 AI 공모에 나서고, 독파모 3차수 평가가 끝나는 … 더 읽기

천옌순 BOE 회장 방한, 삼성전자 회동

다음 주 한국을 찾는 한 사람을 두고 디스플레이 업계가 술렁입니다. 중국 최대 패널 기업 BOE의 천옌순 회장이 노태문 삼성전자 사장을 만나기 위해 방한하는데, 두 사람이 마주 앉는 건 불과 4개월 만이거든요. 4개월 만의 회동, 주기는 짧아진다 천옌순 회장은 다음 주 방한해 노태문 삼성전자 사장과 회동할 계획입니다. 노 사장은 삼성전자의 TV·스마트폰 사업을 이끄는 최고경영자고, 천 회장은 … 더 읽기