한미반도체, 삼성전기서 245억 장비 수주했네요
“삼성그룹을 환영한다.” 곽동신 한미반도체 회장이 6일 244억8000만원 규모 장비 수주를 공시하면서 남긴 한마디예요. 회사가 삼성전기로부터 받은 주문은 반도체 패키지를 자르고 검사하는 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비입니다. 반도체 ‘뒷정리’ 장비가 뭐길래 반도체 공정은 크게 앞단과 뒷단으로 나뉘어요. 웨이퍼 위에 회로를 새기는 앞단이 화려한 무대라면, 완성된 칩을 잘라내고 포장하고 불량을 걸러내는 뒷단은 보이지 않는 심판이에요. MSVP는 이 뒷단의 … 더 읽기