코파

일본과 독일이 오래 쥐고 있던 AI 반도체 접착소재 시장, 한국 기업이 열 수 있을까요. 답이 조금씩 보이기 시작했습니다. 국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공하고, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 들어갔다고 6일 밝혔거든요. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산에 들어갈 계획입니다. 이후에는 수요가 훨씬 큰 HBM용 언더필까지 시장을 넓히겠다는 … 더 읽기