정부가 공공 CCTV 1만8천 대에 국산 AI 반도체를 심겠다고 발표한 건 단순한 예산 집행이 아니에요. 엔비디아 GPU가 AI 인프라의 표준으로 굳어진 시점에, 국가 차원에서 국산 NPU(신경망처리장치)를 전면 도입하겠다는 건 곧 ‘AI 주권’에 대한 선언으로 읽히는 순간이거든요. 과학기술정보통신부는 7월 29일 전국 지자체가 운영하는 공공 CCTV 중 1만8천100대를 AI 기반 지능형 관제 시스템으로 전환한다고 밝혔어요. 사업 규모는 … 더 읽기
HBM4E가 4나노 공정의 베이스 다이로 시장에 나서는 동안, 삼성전자는 이미 한 세대 건너뛴 로드맵을 그리고 있었어요. 다음 타자인 HBM5에는 곧바로 2나노 GAA 공정을 얹겠다는 전략입니다. 한 마디로 지금의 4나노 베이스 다이와 2년 뒤 2나노 베이스 다이 사이에는 공정만 두 세대, 성능 격차는 50% 이상 벌어지게 되는 거죠. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 지난 27일 삼성전자 반도체 … 더 읽기
“AI 수요가 계속되는 한 메모리 수요 성장세도 이어질 것입니다.” SK하이닉스가 29일 공시한 2분기 실적을 한 문장으로 요약하면 이렇습니다. 실제 숫자를 보면 이 자신감이 어디서 나오는지 바로 이해가 되거든요. 2분기 연결 기준 매출은 79조3,187억 원, 영업이익은 60조5,426억 원. 작년 같은 기간보다 매출은 256.8%, 영업이익은 무려 557.2% 증가했어요. 영업이익률은 76%. 반도체 업계에서 이 정도 수익성을 보여준 기업은 … 더 읽기
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM5에 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정을 적용한다고 27일 공식 발표했다. 전작인 HBM4E 대비 동작 속도를 50% 이상 끌어올리겠다는 구체적인 수치까지 함께 공개된 터라, 이번 발표는 단순한 로드맵 업데이트가 아니라 삼성의 HBM 기술 주도권 선언에 가깝다는 분석이 나온다. 삼성전자 메모리사업부는 이날 HBM5 개발 계획을 공개하며 “HBM4E보다 50% 이상 빠른 동작 속도를 구현할 것”이라고 밝혔다. … 더 읽기
이재용 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 있는 오픈AI 본사를 방문해 샘 올트먼 CEO와 만나 AI·반도체 협력 방안을 논의했다. 삼성전자와 오픈AI 수장의 첫 단독 회동이다. 삼성전자에 따르면 이번 회동에서 양측은 AI 메모리 반도체와 AI 전환(AX)을 중심으로 폭넓은 협력 가능성을 타진했다. 특히 오픈AI가 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있는 상황에서, 삼성의 HBM(고대역폭메모리)과 파운드리 역량이 주요 의제로 … 더 읽기
삼성전자 이재용 회장이 25일(현지시간) 미국 오픈AI 본사를 직접 방문해 샘 올트먼 CEO와 만났다. HBM부터 파운드리까지 — 오픈AI의 AI 인프라 공급망에 삼성이 진입할 수 있을까요. 이번 회동은 그 답을 엿볼 수 있는 자리였습니다. 이날 이재용 회장은 샌프란시스코에 위치한 오픈AI 본사에서 약 두 시간 동안 올트먼 CEO와 AI 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 이재용 회장이 오픈AI 본사를 방문한 … 더 읽기
불과 몇 년 전만 해도 한국은 ‘메모리 반도체 강국’이라는 타이틀에 안주하는 듯한 인상이 있었죠. 그런데 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋의 풍경은 완전히 달랐습니다. 이재명 대통령 바로 옆에 젠슨 황 엔비디아 CEO, 혹 탄 브로드컴 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO가 나란히 앉아 건배를 하는 모습은 한국이 이제 AI 반도체의 글로벌 허브로 포지션을 바꾸고 있다는 상징적인 … 더 읽기
“AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 유기적으로 연결되는 통합 반도체 솔루션이 중요하다.” 전영현 삼성전자 DS부문장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 이 말을 꺼냈을 때, 현장에 있던 글로벌 반도체 업계 관계자들은 그가 왜 브로드컴 CEO 옆에 앉아 있는지 단번에 이해했을 거예요. 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억 달러, 우리 돈으로 약 290조 원 규모의 AI 반도체 전략적 협력에 나선다는 발표가 … 더 읽기
2026년 7월 24일 오전, 서울 강남의 한 컨퍼런스홀. 삼성전자 메모리사업부 임원이 무대에 올랐다. 화면에는 ‘AMD Helios MI455X’라는 낯선 이름이 떠 있었다. 마이크를 잡은 그가 첫 문장을 뗐다. “HBM의 원조는 AMD입니다.” 장내가 술렁인 건 당연했어요. HBM 하면 누구나 엔비디아를 떠올리는 시장에서, 삼성이 AMD의 차세대 AI 가속기에 HBM4를 단독 공급한다고 공식화한 순간이었거든요. 삼성전자는 이날 ‘AAI 2026’ 컨퍼런스에서 … 더 읽기
삼성전자가 7월 23일 하루 동안 터뜨린 소식이 하나가 아니에요. 4나노 초저전력 공정 결실, HBM4 경쟁력 확보, 파운드리 풀가동, 그리고 반도체 조직에 챗GPT 엔터프라이즈 도입까지 — 사실상 AI 반도체에 전열을 재정비했다는 신호로 읽히는 하루였거든요. 우선 공정 기술입니다. 디지털데일리와 아이뉴스24 등 복수 매체에 따르면, 삼성전자는 4나노미터 공정에서 초저전력 기술을 완성하며 HBM4의 핵심 기반을 마련했습니다. 수차례 시행착오 끝에 … 더 읽기