삼성 HBM4, AMD 차세대 AI 칩에 탑재…본계약 임박

2026년 7월 24일 오전, 서울 강남의 한 컨퍼런스홀. 삼성전자 메모리사업부 임원이 무대에 올랐다. 화면에는 ‘AMD Helios MI455X’라는 낯선 이름이 떠 있었다. 마이크를 잡은 그가 첫 문장을 뗐다. “HBM의 원조는 AMD입니다.” 장내가 술렁인 건 당연했어요. HBM 하면 누구나 엔비디아를 떠올리는 시장에서, 삼성이 AMD의 차세대 AI 가속기에 HBM4를 단독 공급한다고 공식화한 순간이었거든요. 삼성전자는 이날 ‘AAI 2026’ 컨퍼런스에서 … 더 읽기