LG전자, 포토마스크 없는 레이저 장비로 AI 칩 패키징 진출
AI 가속기 주문은 넘쳐나는데, 그 칩을 조립하는 TSMC의 첨단 패키징 공정은 병목에 걸렸어요. 반도체를 직접 만들지 않던 LG전자가 바로 그 틈을 파고들었어요. 디스플레이와 전자부품 공정에서 다져 온 초정밀 레이저·광학 기술을 무기로, 포토마스크 없이 초미세 회로를 그리는 노광 장비를 내놓고 글로벌 반도체 장비 시장에 진출한 거예요. 디스플레이 공정 기술이 반도체 장비가 됐다 LG전자 생산기술원(PRI)이 개발한 것은 … 더 읽기