브로드컴, 퓨리오사AI와 2,000억 계약…2나노 AI 칩 양산

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글로벌 반도체 거인 브로드컴이 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 2,000억원대 턴키 계약을 맺고 2나노 공정의 차세대 AI 추론 칩을 공동 개발한다.

지디넷코리아가 28일 보도한 바에 따르면, 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 통해 3세대 칩을 양산하기로 결정했다. 3세대 칩은 기존 TCP(토큰 컨트롤 프로세서) 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 2나노 공정에 HBM4·HBM4E 메모리를 적용하는 고사양 제품이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 뉴스1과의 인터뷰에서 “브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처·소프트웨어 스택이 결합하면서, ‘토큰 팩토리’ 시대에 맞는 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

브로드컴이 국내 팹리스에 영업을 확대한 배경에는 절박함이 있다는 분석이다. 한 디자인하우스 업계 관계자는 지디넷코리아에 “너무 비싼 단가 탓에 기존 글로벌 고객들이 이탈하자, 어떻게든 신규 고객을 확보해야 한다는 사업부 내부 절박함이 팹리스 대상 영업으로 이어진 것”이라고 전했다.

재미있는 건 브로드컴이 같은 제안을 리벨리온과 하이퍼엑셀에도 했지만 두 회사는 거절했다는 점이다. 브로드컴의 높은 이용료가 수입이 제한적인 스타트업 입장에서 부담된다는 이유에서다. 퓨리오사AI는 그 비용을 감수하고서라도 3세대 칩의 양산 속도를 높이는 쪽을 택한 셈이다.

이번 계약으로 퓨리오사AI의 행보는 더 주목받게 됐다. 현재 2세대 칩 RNGD는 TSMC 5나노 공정에 SK하이닉스 HBM3를 탑재한 180W PCIe 카드형 제품으로, 삼성SDS와 LG AI연구원 등에 공급 중이다. 3세대가 양산에 들어가면 국내 팹리스 최초로 2나노 기반 AI 추론 칩을 상용화하는 기록을 쓰게 된다.

업계에서는 이번 계약이 단순한 공급 계약 이상의 의미를 갖는다고 본다. 글로벌 톱티어 반도체 기업이 한국 AI 스타트업의 기술력을 인정하고 파트너로 선택했다는 점에서, 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 보여주는 사례라는 평가다.