“이제 HBM 자체가 쿨러가 되는 시대가 온 겁니다.” 27일 오전 SK하이닉스가 공개한 차세대 HBM 기술을 두고 한 반도체 업계 관계자가 던진 말이에요. iHBM(Integrated HBM)이라 이름 붙은 이 기술은 HBM의 PHY 인터페이스 안에 냉각 기능을 직접 집어넣었거든요. 말 그대로 ‘내장 쿨링’이죠.
핵심은 열입니다. HBM은 적층 구조다 보니 칩 사이에서 열이 빠져나가기 어려운 구조예요. AI 가속기 성능이 올라갈수록 발열은 더 심해지고, 결국 전체 시스템 성능의 병목이 돼 왔죠. SK하이닉스가 이번에 공개한 iHBM은 Die-to-Die PHY 인터페이스에 열 배출 경로를 새로 설계해서 기존 HBM 대비 열 저항을 30% 낮췄습니다.
기존 제조 공정을 그대로 활용할 수 있다는 점도 눈에 띄네요. 새 장비 도입 없이도 빠르게 양산 전환이 가능하다는 뜻이거든요. SK하이닉스는 이 기술을 차세대 HBM5 가속기와 고밀도 AI 데이터센터를 겨냥해 개발했다고 밝혔습니다.
타이밍도 절묘하죠. 같은 날 SK그룹 최태원 회장이 대만에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 회동할 예정이라는 소식이 서울경제를 통해 전해졌어요. iHBM 공개와 맞물려 AI 메모리 공급 파트너십을 한 단계 더 끌어올리겠다는 신호로 읽히는 대목입니다.
시장 분위기도 뜨겁습니다. 마이크론은 같은 날(현지시간 26일) AI 메모리 수요에 힘입어 시가총액 1조 달러 클럽에 가입했어요. UBS가 목표주가를 상향한 직후였죠. HBM 시장이 단순한 ‘반도체 호황’을 넘어 AI 인프라의 핵심 축으로 자리 잡고 있다는 방증이에요.
업계에서는 iHBM이 HBM 시장의 판도를 또 한 번 흔들 거란 전망이 나옵니다. 한 증권사 애널리스트는 “발열 문제는 HBM이 풀어야 할 숙제 중에서도 가장 오래된 숙제였다”며 “냉각을 패키징 단계가 아니라 칩 레벨에서 해결한 첫 사례”라고 평가했어요. iHBM이 양산 단계에 들어가면 AI 가속기 설계 자체가 바뀔 수 있다는 분석입니다.
- 원문: BusinessKorea — SK hynix Unveils iHBM with Built-in Cooling
- 보조: Seoul Economic Daily — SK Chairman Chey to Meet Nvidia’s Jensen Huang
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-05-27 09:00