“오늘이 최고의 대화였습니다.”
8일 오후 서울 삼성전자 서초사옥. 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 단독 회동을 마친 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 이렇게 말했다. HBM4 수주를 둘러싸고 삼성이 그동안 SK하이닉스에 밀려왔던 터라, 이 한마디의 무게감이 남달랐거든요.
HBM4→HBM5→파운드리, ‘턴키’로 승부
전영현 부회장은 회동 직후 파이낸셜뉴스 취재진에게 “HBM 공급, 파운드리 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안까지 폭넓게 논의했다”며 구체적인 협력 의제를 처음으로 공개했다. 업계에서도 이번 회동을 두고 “삼성의 HBM4 공급망 진입이 임박했다”는 해석이 나오고 있다.
실제로 삼성전자는 올해부터 HBM4 12단 제품 양산을 시작하고, 내년에는 HBM4E, 2027년에는 HBM5까지 로드맵을 가속화할 계획이다. 핀뉴스 보도에 따르면, 파운드리 부문에서는 4nm·8nm 기반의 자율주행칩과 Grok 칩 협력도 논의 테이블에 올랐다.
잠깐 쉽게 풀자면요. AI 가속기(GPU)는 두뇌 역할을 하는데, HBM은 두뇌에 산소를 공급하는 혈관 같은 장치예요. 데이터 전송 속도가 빠를수록 GPU 성능이 올라가고, 전력도 덜 먹거든요. 삼성은 이 HBM을 설계부터 생산까지 ‘원스톱(턴키)’으로 해결할 수 있는 유일한 기업이라, 엔비디아로서도 공급망 다변화 차원에서 매력적인 파트너인 셈이죠.
연합뉴스에 따르면 황 CEO는 이 자리에서 HBM4뿐 아니라 HBM4E, 그리고 한 세대 더 나아간 HBM5까지 폭넓은 로드맵을 제시했다. 전영현 부회장도 “삼성이 메모리와 파운드리를 패키지로 제공하는 경쟁력을 젠슨 황도 충분히 이해하고 있다”고 자신감을 내비쳤다.
증권가에서는 “삼성이 엔비디아의 HBM4 품질 테스트를 통과하면 내년 하반기부터 의미 있는 물량이 발생할 것”이라는 전망을 내놓고 있다. 다만 SK하이닉스가 HBM4에서도 1차 공급사 지위를 유지하고 있는 만큼, 삼성은 2차 공급사로서 점진적으로 물량을 늘려가는 전략을 취할 가능성이 높다.
엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4 물량을 놓고 SK하이닉스와의 경쟁은 이제부터가 진짜 승부처다. 이날 코스피가 8% 폭락하는 와중에도 ‘HBM4 수주 모멘텀’에 대한 기대감은 유효하다는 게 시장의 중론이에요. 삼성의 다음 과제는 HBM4 품질 테스트 통과라는 단 하나의 관문입니다.
- 원문: 파이낸셜뉴스 — 젠슨 황의 마지막 행선지는 삼성 “HBM5부터 파운드리까지 다 논의했다”
- 보조: 연합뉴스 — Samsung memory chief, Nvidia CEO discuss next-generation HBM cooperation
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-08 21:00