5일 저녁 홍대 앞 삼겹살집, 젠슨 황이 소맥을 제조해 돌리던 그 테이블은 그냥 술자리가 아니었어요. 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’을 앞두고 글로벌 공급망의 향방이 결정되던 현장이었거든요. SK하이닉스의 HBM4, LG전자의 피지컬 AI — 이 두 축이 왜 지금 같은 불판 위에서 만나야 했는지, 타이밍을 보면 답이 나옵니다.
HBM4 맞춤 설계, SK하이닉스가 ‘최우선 공급사’ 굳혔다
회동 테이블에서 젠슨 황 CEO와 최태원 SK 회장의 술잔은 유독 자주 부딪혔다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 생태계에서 SK하이닉스의 비중이 그만큼 크다는 신호다.
블로터 보도에 따르면, 두 사람은 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘루빈’에 탑재될 6세대 HBM(HBM4)의 맞춤형(Custom) 설계를 놓고 심도 있는 대화를 나눴다. SK하이닉스는 이미 HBM4부터 대만 TSMC와 협력을 공식화한 상태인데, 이번 회동에서 황 CEO가 SK하이닉스의 ‘최우선 공급사(MPV)’ 지위를 재확인해준 셈이다.
여기에 AI 데이터센터의 전력난 해결을 위한 eSSD(기업용 SSD)와 서버용 DDR5 공급 확대도 긍정적으로 논의됐다. 쉽게 말해, 엔비디아 GPU가 더 많이 팔릴수록 SK하이닉스의 메모리도 따라 팔리는 구조를 더 촘촘하게 짜둔 거죠.
LG전자, ‘피지컬 AI’ 파트너로 낙점
구광모 LG 회장과 황 CEO의 만남은 가전 기업을 넘어 글로벌 피지컬 AI 인프라 기업으로 도약하려는 LG의 명운이 걸린 자리였다.
황 CEO는 현재 LLM을 넘어 가상세계와 실제 산업 현장의 로봇을 연결하는 ‘하이퍼 오토메이션’ 생태계 구축에 사활을 걸고 있다. 이날 논의된 핵심은 LG전자의 스마트팩토리 솔루션에 엔비디아의 AI 제조 플랫폼을 결합하는 방안이다. LG전자는 자율이동로봇(AMR) 기술과 생산 자동화 노하우를 글로벌 주요 거점에서 축적해왔다. 홈 로봇 ‘스마트홈 AI 에이전트’부터 물류·상업 공간·모빌리티 전장 부품까지, LG의 하드웨어 라인업에 엔비디아 AI 생태계를 이식하는 구상도 함께 검토됐다.
업계 관계자는 “HBM부터 로봇·AI 데이터센터까지 한국 IT 제조 역량의 정점이 한 테이블에 모였다”며 “엔비디아가 한국을 단순 부품 공급처가 아니라 AI 생태계 핵심 파트너로 재정의하는 분수령”이라고 평가했다.
홍대 고깃집 불판 위에서 시작된 이 회동은 SK의 메모리 기술력과 LG의 피지컬 AI 인프라를 엔비디아라는 축으로 묶으며, 글로벌 AI 공급망 안에서 ‘K-반도체·AI 연합전선’의 위상을 한 단계 더 끌어올렸다. 황 CEO의 다음 일정은 6일 잠실야구장 시구, 이후 국내 AI 연구소·스타트업 투어다. 이번 방한의 최종 성과표는 주말께 윤곽이 드러날 전망이다.
- 원문: 블로터 — 엔비디아 젠슨 황, 삼겹살·소맥 회동으로 SK·LG와 ‘AI 삼각동맹’
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-06 21:00