AI 반도체 패키징 기판은 지금까지 유기 소재가 표준이었어요. SKC는 그 코어를 유리로 바꾸는 쪽에 돈을 계속 밀어 넣고 있습니다. 22일 자회사 앱솔릭스 유상증자에 921억원을 추가로 청약하기로 하면서, SKC가 이 회사에 넣은 총청약 규모는 3,731억원으로 커졌죠. 임베딩과 논임베딩, 두 갈래로 동시에 SKC는 22일 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원 규모를 추가 청약한다고 공시했습니다. 이번 재원은 SKC가 올해 상반기 … 더 읽기
“다른 전자부품들은 소형화되는 추세인데 FC-BGA는 오히려 커지고 있다.” 지난 11일 인천 송도컨벤시아에서 막을 내린 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026) 현장에서 LG이노텍 관계자가 한 말이에요. AI 반도체의 덩치가 커지면서 그 칩을 받치는 기판까지 함께 커지는 요즘 반도체 산업의 방향이 한 문장에 담겼죠. 인터포저를 걷어내는 삼성전기 삼성전기와 LG이노텍은 이달 9~11일 열린 이 전시회에서 … 더 읽기
AI 반도체를 둘러싼 경쟁이 어느새 칩 자체를 넘어, 칩을 받치는 ‘기판’까지 내려왔다. GPU와 HBM을 한데 모아 붙이는 최신 AI 가속기는 칩 하나의 성능보다 ‘여러 칩을 얼마나 정밀하게 연결하느냐’가 더 중요해진 구조라, 기판의 크기와 정밀도가 새 변수로 떠올랐기 때문이다. 그 격전장이 9일 인천 송도에서 막을 올렸다. 삼성전기와 LG이노텍은 이날부터 11일까지 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판·첨단 패키징 … 더 읽기
“이번 합작법인 설립은 글라스 코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택입니다.” 장덕현 삼성전기 사장이 7월 2일 오후, 일본 스미토모화학과 4800억 원 규모의 유리기판 합작법인을 설립한다고 공식 발표했다. AI 반도체 패키지의 ‘게임체인저’로 불리는 글라스 코어 시장을 한국과 일본이 손잡고 선점하겠다는 포석이에요. 한일 소재 동맹, 평택에 깃발 꽂다 합작법인명은 GlaSSEM(글라스셈·가칭)이다. Glass + Samsung + Sumitomo + … 더 읽기
18일 오전 9시, 한국 증시가 열리자마자 유리기판 관련주가 요동쳤다. 삼성전기는 장중 15% 넘게 뛰며 사상 최고가를 경신한 반면, SKC는 같은 시각 14.54% 급락했어요. 같은 ‘유리기판 테마’인데 정반대 방향으로 흐른 거죠. 이 극명한 온도 차의 진원지는 바로 TSMC였다. 전날 대만 TSMC가 반도체 첨단 패키징에 유리기판을 적용한 성과를 공개하면서다. TSMC는 실리콘 인터포저 대신 유리기판을 사용해 데이터 전송 … 더 읽기