2나노 베이스다이에 열 저항을 30% 낮춘 HPB 구조, 그리고 내년 양산 목표까지. 대만 타이베이에서 오늘(2일) 삼성전자가 꺼내든 숫자들이 말해주는 건 하나예요 — AI 메모리 주도권을 그냥 넘기지 않겠다는 각오거든요.
삼성, 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개
삼성전자가 6월 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 실물 모형을 세계 최초로 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO가 직접 브리핑을 맡아 “AI 기술은 종합 예술과 같다”며 종합 반도체 기업으로서의 강점을 강조했어요.
이번에 공개된 HBM5의 핵심은 세 가지입니다. 첫째, 삼성 파운드리의 2나노 공정을 베이스다이에 처음 적용했어요. 베이스다이는 여러 개의 D램을 GPU 옆에 쌓아 올릴 때 바닥 역할을 하는 칩인데, 여기에 2나노를 쓰면 연산 효율이 대폭 올라가거든요. 둘째, 6세대 10나노급(1c) D램을 코어 다이로 채택했습니다. 셋째, 자체 개발한 HPB(Heat Path Block) 기술로 칩 사이에 ‘굴뚝’ 같은 열 배출 통로를 만들어 발열 문제를 해결했어요.
송 CTO는 “베이스다이까지 최적화해야 하는 HPB 구조에서는 IDM(종합반도체기업)인 삼성만의 강점이 있다”며 “기술 선도에 모든 자원을 쏟아붓겠다는 절박한 각오”라고 말했어요. 삼성은 올해 말이나 내년 초 HBM5 샘플 출하를 목표로 하고 있습니다.
SK하이닉스도 같은 무대에서 맞불 — “AI 팩토리로 증산 속도”
같은 컴퓨텍스 현장에서 SK하이닉스도 HBM4E 웨이퍼와 차세대 모듈 SOCAMM2를 전시하며 응수했어요. 최태원 회장은 2030년까지 생산량을 두 배로 늘리겠다고 밝혔고, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 SK하이닉스 부스를 찾아 “HBM 더 만들어 달라”고 주문하기도 했습니다.
현재 HBM3·HBM3E 시장은 SK하이닉스가 엔비디아 공급을 장악하며 앞서 있지만, 삼성은 HBM4E 샘플 출하(5월 29일)에서 SK하이닉스보다 한발 앞섰고 이번 HBM5 실물 공개로 ‘다음 라운드’ 포석을 깔았어요. 업계에선 삼성이 메모리·파운드리·로직·패키징을 한 지붕 아래 둔 턴키 방식이 HBM5부터 진가를 발휘할 거란 분석이 나옵니다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 HBM 시장은 올해 360억 달러(약 50조원) 규모로, 2028년에는 1,000억 달러를 돌파할 전망이에요. 삼성과 SK하이닉스의 HBM5 경쟁은 사실상 이 천조 단위 시장의 주도권을 가를 분수령이죠.
- 원문: Korea IT Times — 삼성전자, HBM5 첫 공개… ‘열과의 전쟁’으로 AI 메모리 승부수
- 보조: 전자신문 — 컴퓨텍스 2026, 삼성·SK AI 투게더
- 보조: 경향신문 — 삼성전자 HBM5 실물 모형 첫 공개
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-02 21:00