AI 반도체 공급망에서 SK하이닉스-엔비디아-TSMC, 이 세 회사를 한 번에 움직일 수 있는 인물이 몇이나 될까요? 최태원 SK그룹 회장이 바로 그 연결고리 역할을 해내고 있거든요. 대만 컴퓨텍스 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이틀 연속 회동한 데 이어, 3일(현지시간)에는 웨이저자 TSMC 회장까지 만나며 2년 만에 ‘AI 반도체 삼각동맹’을 재가동했어요.
HBM부터 파운드리까지 한 방에
이번 회동의 핵심은 HBM(고대역폭메모리) 설계부터 첨단 패키징, 파운드리 생산까지 AI 반도체 공급망 전 구간에서 협력을 강화하는 겁니다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 제품을 생산하면 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재되고, TSMC가 이 둘을 첨단 패키징으로 연결하는 구조죠.
최 회장은 젠슨 황과의 만남에서 “HBM4E 웨이퍼를 더 많이 만들어 달라”는 주문을 받았고, 이튿날 웨이저자 회장과는 패키징 물량 확보를 논의한 것으로 전해졌어요. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 설계 역량과 TSMC의 패키징 기술을 동시에 확보함으로써, 삼성전자가 추진 중인 ‘턴키(일괄 수주)’ 전략에 맞설 핵심 축을 구축했다고 분석합니다.
2024년 첫 회동 이후 2년 만
두 사람의 만남은 2024년 6월 이후 2년 만입니다. 당시에도 컴퓨텍스에서 처음 회동하며 AI 반도체 협력의 물꼬를 텄는데, 이번에는 훨씬 구체적인 물량 논의로 진전됐다는 점이 달라요. 대만 디지타임스는 “TSMC가 SK하이닉스의 HBM을 자사 첨단 패키징 라인에 우선 배정하는 방안을 검토 중”이라고 보도하기도 했어요.
반도체 업계 관계자는 “엔비디아 GPU 한 개에 HBM이 8개씩 들어가는 시대”라며 “GPU를 만드는 TSMC, HBM을 만드는 SK하이닉스, 그리고 이 둘을 설계하는 엔비디아가 한 배를 탄 셈”이라고 평가했어요.
삼성전자와의 경쟁, 새 국면으로
이번 삼각동맹 강화는 삼성전자에게도 의미가 큽니다. 삼성은 HBM과 파운드리를 동시에 보유한 유일한 업체라는 강점으로 엔비디아에 턴키 공급을 제안해 왔는데, SK하이닉스-TSMC 연합이 더 촘촘해지면 이 구도가 흔들릴 수 있거든요.
다만 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추려는 전략을 유지하는 만큼, 삼성의 HBM5 공급망 편입 가능성도 여전히 열려 있다는 게 시장의 중론이에요. 오히려 경쟁 구도가 선명해질수록 AI 메모리 시장 전체의 성장 속도는 빨라질 거라는 전망도 나오네요.
최태원 회장의 ‘AI 반도체 외교’가 SK하이닉스를 명실상부한 글로벌 AI 공급망의 중심으로 올려놓고 있어요. 삼각동맹의 다음 행보는 올 하반기로 예정된 HBM4E 양산 일정에서 확인할 수 있을 겁니다.
- 원문: 블로터 — 최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장 회동…AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-04 09:00