18일 오전 9시, 한국 증시가 열리자마자 유리기판 관련주가 요동쳤다. 삼성전기는 장중 15% 넘게 뛰며 사상 최고가를 경신한 반면, SKC는 같은 시각 14.54% 급락했어요. 같은 ‘유리기판 테마’인데 정반대 방향으로 흐른 거죠. 이 극명한 온도 차의 진원지는 바로 TSMC였다.
전날 대만 TSMC가 반도체 첨단 패키징에 유리기판을 적용한 성과를 공개하면서다. TSMC는 실리콘 인터포저 대신 유리기판을 사용해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 낮추는 기술을 시연했고, 2027년 양산 로드맵을 제시했어요. 기존 플라스틱 기판보다 표면이 매끄러워 미세 회로를 더 촘촘히 새길 수 있기 때문에, AI 가속기나 HBM 같은 고성능 칩의 패키징에 특히 유리하다는 평가예요.
조선비즈 보도에 따르면 TSMC가 유리기판 상용화에 속도를 내면서 삼성전기·SKC·LG이노텍 등 국내 부품사들의 시장 진입 전략이 차질을 빚을 수 있다는 우려가 나오고 있다. 이들 기업도 유리기판 기술 개발과 양산 투자를 진행 중이지만, TSMC가 먼저 상용화 시계를 당기면서 시장 선점 경쟁에서 한발 밀리게 된 거죠.
주가 방향이 갈린 이유는 밸류체인 내 위치 차이예요. 삼성전기는 MLCC(적층세라믹커패시터)와 패키지 기판을 TSMC를 포함한 글로벌 파운드리 업체들에 공급하는 ‘장비·소재 공급자’라 수혜를 본 반면, SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판을 직접 개발·양산하려는 ‘경쟁자’ 포지션이라 불확실성이 커졌기 때문이에요. 이날 SKC의 시가총액은 하루 만에 1조 2,000억 원 가까이 증발했는데, 이는 TSMC 한 번의 발표가 국내 중견 소재기업의 기업가치를 송두리째 흔들 수 있다는 걸 보여주는 사례예요. 하나증권은 “TSMC의 유리기판 적용 성과 공개로 기가비스·삼성전기 등 소재·장비주는 긍정적”이라면서도 “유리기판 기판 제조사들은 TSMC와의 경쟁 구도에 직면하게 됐다”고 분석했어요.
유리기판은 반도체 후공정의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’로 불리는 혁신 기술이에요. 기존 플라스틱 기판 대비 열팽창이 적고 평탄도가 높아 3D 적층 같은 고난도 패키징에 최적화돼 있거든요. 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 글로벌 유리기판 시장이 2026년 2,300만 달러에서 2030년 38억 달러로 160배 이상 성장할 것으로 전망하고 있어요.
국내 업체들도 가만히 있지 않아요. 삼성전기는 지난 4월 세종사업장에 1조 4,000억 원 규모의 유리기판 전용 투자를 확정했고, LG이노텍은 2027년 양산을 목표로 관련 R&D 인력을 200명 이상 충원했어요. 다만 이들도 TSMC의 속도전에 맞춰 로드맵을 앞당겨야 하는 상황이에요. TSMC의 선제 공개가 한국 소재·부품 업계에 던지는 메시지는 분명해요. 유리기판 상용화 시계가 예상보다 1~2년 빨라졌고, 이 기술을 둘러싼 글로벌 공급망 재편도 지금부터가 진짜라는 거죠. 삼성전기와 LG이노텍이 TSMC 공급망에 얼마나 깊숙이 진입하느냐, 그리고 SKC가 독자 양산 경쟁력을 얼마나 빨리 입증하느냐에 따라 하반기 국내 유리기판주의 향방이 갈릴 거예요.
- 원문: 조선비즈 — 유리기판 치고 나간 TSMC…삼성·SK·LG, 시장 진입 차질 우려
- 보조 출처: 비즈니스포스트 — 삼성전기 주가 장중 15%대 올라, TSMC 유리기판 성과 공개에 사상 최고가, 이투데이 — SKC, TSMC 유리기판 상용화 발표에 14.54% 급락
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-18 21:00