22일 오전 10시(현지시각), 미국 샌프란시스코 모스콘 센터. 리사 수 AMD CEO가 ‘어드밴싱 AI 2026’ 무대에 오르는 순간, 9,000km 떨어진 서울 서초동 삼성전자 사옥과 경기 이천 SK하이닉스 캠퍼스의 분위기도 함께 달아오르고 있었다. AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI450’이 HBM4를 역대 최대 규모로 탑재한다는 소식이 현실이 되는 날이기 때문이다.
조선비즈 보도를 종합하면, AMD는 이번 행사에서 MI450과 랙 스케일 시스템 ‘헬리오스(Helios)’의 정식 출시를 발표할 예정이다. 핵심은 메모리 용량. MI450은 GPU 1개당 HBM4를 432기가바이트(GB) 탑재하는 것으로 알려졌는데, 이는 엔비디아의 차세대 GPU ‘베라 루빈(288GB)’보다 150GB나 많은 수치다.
쉽게 말해 AI 가속기 하나가 한 번에 담을 수 있는 데이터의 양이 1.5배 늘어난다는 뜻이에요. 최근 AI 반도체 경쟁의 무게 중심이 연산 속도보다 메모리 용량 쪽으로 옮겨가고 있다는 점을 AMD가 정확히 공략한 전략이죠.
이미 고객사도 확보한 상태다. 오픈AI, 메타, 오라클 등이 AMD의 MI450을 대거 도입할 계획이다. 오라클은 올해 3분기부터 MI450 5만 개를 자사 클라우드에 배치하고, AMD와 오픈AI·메타 간 계약 규모는 각각 1,000억 달러대에 이르는 것으로 전해졌다. 대만 푸본리서치는 엔비디아가 MI450을 의식해 루빈 설계를 다시 손보고 있고 이 때문에 출시 일정이 늦춰질 수 있다는 분석까지 내놨다.
국내 메모리 양사에는 이보다 더 좋을 수 없는 구도다. 삼성전자는 AMD의 MI450용 HBM4 우선 공급사 지위를 확보했고, 동시에 엔비디아 루빈용 HBM4 최종 품질 검증도 통과해 양산 중이다. HBM4 수율도 지난해 4분기 50% 수준에서 올 하반기 60~70%까지 끌어올렸다. SK하이닉스는 엔비디아 루빈향 공급 비중이 높은 가운데, AMD로의 공급 확대 가능성도 열려 있다.
반도체 업계 관계자는 “고객사가 늘어날수록 가격 협상력이 개선되는 구조이기 때문에 AMD의 약진이 메모리 업계에 새로운 성장축을 제공하는 것은 분명하다”며 “두 회사가 서로 경쟁하며 물량을 늘려가는 구도 자체가 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스에는 우호적인 환경”이라고 진단했다.
그동안 한국 HBM 산업은 엔비디아 한 회사에 수출이 집중되는 구조였는데, 이제 AMD라는 두 번째 ‘큰손’이 등장하면서 판이 달라지고 있어요. 20일 하루 동안 Kimi K3 쇼크로 4% 넘게 급락했던 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 이 소식에 다시 방향을 틀 가능성이 커졌죠. AMD가 이번 행사에서 차기 제품 ‘MI500’ 로드맵과 HBM4E(7세대 HBM) 탑재 계획까지 공개하면, 한국 메모리 업계의 중장기 성장 동력은 더 단단해질 전망이에요.
- 원문: 조선비즈 — 엔비디아 독주에 제동 건 AMD, 삼성전자·SK하이닉스 HBM4 ‘큰손’으로 부상
- 보조: DigiTimes — Samsung could overtake SK Hynix in HBM market by 2027
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-07-21 09:00