2024년 SK하이닉스가 TSMC의 기술 행사에 처음 이름을 올렸을 때만 해도 관심은 5세대 HBM3E에 쏠려 있었어요. 2년 뒤 같은 자리에서 회사가 검증한 제품은 8세대 HBM5입니다. 메모리를 한 층 더 쌓는 일이 아니라, 파운드리 생태계와 맞물려 설계되는 단계로 넘어간 겁니다.
SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가해 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 선보였다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 참여해 왔습니다.
전시장에 나온 것들
슬로건은 대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리였습니다. 전시의 중심에는 엔비디아 차세대 AI 슈퍼칩 베라 루빈에 함께 탑재되는 HBM4 36기가바이트(GB) 12단과 96GB 소캠(SOCAMM)2가 섰죠. 여기에 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단, 192GB 소캠2 실물이 나란히 놓였어요. 서버용으로는 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등이 소개됐습니다. 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S와 QLC 기반 eSSD PS1101 E3.S도 함께 전시됐고요.
쌓는 기술, 붙이는 기술
HBM은 D램을 층층이 쌓아 데이터가 지나가는 길목을 넓힌 메모리입니다. 문제는 층을 올릴수록 열이 몰리고 그래픽처리장치(GPU) 옆에 붙이는 패키징이 어려워진다는 점이죠. HBM은 GPU와 가까이 붙어야 성능이 나오는 구조라, 칩과 메모리를 하나의 덩어리로 묶는 TSMC의 2.5차원 패키징 기술 CoWoS와 떼어놓고 이야기할 수 없습니다. 최근에는 메모리 아래에 받치는 베이스 다이를 로직 공정으로 만드는 흐름이 본격화되면서, 메모리 기업이 파운드리와 손을 잡는 일이 자연스러운 선택이 됐어요. SK하이닉스가 이번 행사에서 CoWoS 기반 HBM5 검증 성과를 인정받아 3DFabric-HBM Integration 부문 올해의 파트너상을 2년 연속 수상한 이유도 여기에 있습니다.
숫자로 본 포트폴리오
용량과 단수만 정리해도 이렇습니다. HBM4 36GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM4E 48GB 12단, HBM3E 36GB 12단, 소캠2 96GB와 192GB. 서버 D램은 256GB와 128GB, 64GB 라인업까지 갖췄습니다. 발표 세션에서는 PCIe 기반 eSSD 시장이 AI 인프라 확대로 커질 것이라는 전망과 함께 6·7세대에서 칩렛 기반 차세대 SSD 설루션을 준비한다는 계획도 나왔습니다.
업계에서는 메모리와 파운드리가 한 몸처럼 묶이는 패키징 동맹이 AI 반도체 경쟁의 새 축이 됐다는 평가가 나옵니다. HBM 단품 성능만으로는 차별화가 어려워진 만큼, 설계부터 패키징까지 함께 검증할 수 있는 파트너십이 곧 수주 경쟁력이라는 겁니다. 메모리와 파운드리를 모두 가진 회사와, 파운드리 동맹을 택한 회사가 서로 다른 길로 갈라지는 구도라는 분석도 함께 나옵니다.
전시 품목이 메모리 바깥으로 넓어진 점도 눈에 띕니다. 서버용 D램과 기업용 SSD, 액체 냉각 지원 제품까지 한자리에 놓은 건 AI 데이터센터 한 곳을 겨냥해 낼 수 있는 제품군을 한 번에 보여주겠다는 의도로 읽힙니다. 엔비디아 차세대 슈퍼칩에 HBM4 36GB 12단이 함께 탑재되는 만큼, 이 제품의 양산 일정이 앞으로의 실적을 가르는 첫 관문이 될 전망입니다.
이번 수상은 한국 메모리가 부품 납품을 넘어 파운드리 생태계의 설계 파트너로 자리 잡았다는 신호로 읽혀요. GPU 한 세대가 바뀔 때마다 메모리 스펙과 패키징 방식이 함께 재설계되는 구조가 굳어지고 있다는 뜻이죠. HBM4 양산이 본격화되는 시점과, HBM5가 실제 제품에 들어가는 첫 사례가 언제 나오는지가 다음 관전 포인트입니다.
원문: 연합뉴스 — SK하이닉스, TSMC 행사서 AI 메모리 공개…2년 연속 파트너상
작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-09-29 09:10