삼성전자가 차세대 AI 메모리 ‘zHBM’을 시장 예상보다 1년 앞당긴 2029년 이후 내놓겠다고 공식화했다. AI 인프라의 무게중심이 연산에서 메모리로 옮겨가고 있다는 진단과 함께 제시된 일정이라 눈길을 끌어요.
삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 조상연 부사장은 27일(현지시간) 미국 IT 콘퍼런스 ‘더 식스파이브 서밋 2026’에 연사로 나서 이렇게 밝혔어요. ‘AI 한계 재정의: 삼성의 메모리·전력·시스템 설계’를 주제로 한 30분 분량의 대담 자리였죠.
조 부사장은 AI 추론 서비스의 핵심 지표인 ‘초당 토큰 수’가 결국 메모리 대역폭에 의해 결정된다는 사실을 업계가 아직 제대로 이해하지 못하고 있다고 짚었어요. 메모리 대역폭이 이용자 수와 응답 속도, 맥락 처리량까지 좌우한다는 설명이에요.
“삼성은 비트를 판매하는 것이 아니라 대역폭을 판매하고 있다.”
zHBM은 기존 HBM이 AI 가속기 ‘옆에’ 나란히 붙는 방식과 달리, 가속기 ‘위에’ HBM을 쌓아 올리는 구조예요. 데이터가 오가는 물리적 거리를 최소화해 대역폭을 극대화한 설계거든요. 조 부사장은 이 ‘메모리 중심 컴퓨팅’을 두고, 지금까지 연산 자원을 먼저 고르고 메모리 용량을 정한 뒤 패키징과 전력을 고민하던 순서를 뒤집어 메모리를 맨 앞에 두고 사고해야 한다고 강조했어요.
조 부사장은 현재 1세대 zHBM 사양을 정의하고 있으며, 이를 기반으로 한 제품이 2029년 이후 등장할 것으로 내다봤어요. 시장이 2030년께로 예상했던 상용화 시점보다 1년 이른 일정이에요. 다만 발열이 이 제품 개발의 핵심 과제라며, 하이브리드구리접합(HCB) 기술을 적용하고 있다고 덧붙였어요.
이날 조 부사장은 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 두 번째 생산공장 ‘테일러 팹2’를 수년 내 가동해 2나노미터 등 첨단 공정 노드 생산 능력을 확대하겠다는 계획도 함께 공개했어요.
이런 ‘메모리 중심’ 전환은 공급망에서도 이미 감지되고 있어요. 삼성전자는 HBM4를 오픈AI의 자체 AI 칩 ‘할라페뇨’ 등 빅테크 고객사에 잇달아 공급하며 고객 저변을 넓히고 있어요. 전영현 DS부문장(부회장)은 내년 HBM 출하량을 올해의 두 배로 늘리겠다는 계획도 밝혔어요. 조 부사장이 이날 강조한 ‘시스템·칩·메모리 전 단계를 직접 관리하는 통합 설계’는 이 같은 빅테크 확장을 뒷받침하는 삼성만의 강점으로 꼽혀요.
업계에서는 AI 추론 비용이 메모리 대역폭과 직결되면서 HBM 수요가 당분간 공급 부족을 이어갈 것이라는 관측이 계속되고 있어요. 엔비디아가 최근 어닝 서프라이즈를 내놓으면서 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익 추정치도 연달아 상향 조정되는 분위기예요.
이번 발언은 삼성이 AI 시대의 승부처를 ‘칩 성능’이 아니라 ‘메모리 대역폭’으로 다시 정의하겠다는 신호로 읽혀요. HBM을 고객사에 납품하는 단계를 넘어, 메모리가 시스템의 중심에 서는 구조를 직접 설계하겠다는 메시지로 보이거든요. 주목할 점은 zHBM이 단순한 HBM 후속 제품이 아니라 삼성이 제안하는 독자적인 새 구조라는 거예요. 경쟁사들이 HBM 세대 교체에 집중하는 사이, 삼성은 메모리가 시스템 위에 올라타는 형태의 차세대 규격을 먼저 정의해 시장 주도권을 잡겠다는 전략으로 읽혀요. zHBM의 2029년 데뷔가 현실화하면 한국 반도체가 AI 인프라의 표준을 다시 한 번 주도할 수 있다는 뜻이기도 해요.
- 원문: 연합뉴스 — 조상연 삼성 美총괄 “AI 병목 대안은 메모리 중심 컴퓨팅”
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-08-28 09:14