테슬라, 인텔 18A 공정 베테랑 영입했어요 — Terafab 첫 수장

테슬라가 200억 달러 규모의 오스틴 ‘Terafab’ 칩 공장을 이끌 첫 공식 수장으로 인텔 17년 경력의 게리 지앙(Gary Jiang)을 영입했다. 전기차 제조사가 반도체 내재화에 속도를 내는 동시에, 그동안 베일에 싸여 있던 텍사스 칩 팹 프로젝트에 구체적 얼굴이 생겼다는 점에서 주목할 만한 인사다.

링크드인 프로필에 따르면 지앙 신임 디렉터는 2026년 6월부터 테슬라 오스틴에서 ‘Director, Tera Fab’ 직책으로 풀타임 근무를 시작했다. 테슬라가 Terafab 책임자를 공식 발표한 적은 없지만, 이번 링크드인 등록으로 사실상 프로젝트의 리더십이 처음 외부에 드러난 셈이다.

지앙의 이력에서 특히 눈에 띄는 부분은 인텔 최첨단 18A 공정의 공장 관리자(Factory Manager) 경력이다. 그는 2024년 12월부터 “인텔 18A 기술 개발 이전, 건설·툴 설치, 제품 인증 및 대량 생산 가동”을 총괄해 왔다. 이는 테슬라가 자체 보유하지 못한 반도체 양산 노하우를 정확히 겨냥한 영입으로 읽힌다.

Terafab은 테슬라가 AI5·AI6 등 차세대 자율주행 칩과 옵티머스 로봇의 두뇌 역할을 할 프로세서를 직접 생산하겠다는 전략의 핵심 시설이다. 텍사스주 제출 서류에 따르면 총 투자 규모는 119억 달러 이상으로, 완공 시 수천 개의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 올해 3월 ASML이 이곳에 극자외선(EUV) 노광장비를 납품하기로 계약하면서 Terafab의 실체는 점차 구체화되는 중이다.

업계에서는 이번 영입을 두고 엇갈린 시각이 나온다. 한 반도체 컨설팅 업체 분석가는 “18A 공정은 인텔이 파운드리 재기를 건 승부처인데, 그 핵심 인력이 이탈했다는 점에서 인텔 입장에선 뼈아픈 유출”이라면서도 “자동차 회사가 EUV 팹을 직접 운영하는 건 전례가 없는 도전”이라고 지적했다. 실제로 자동차 OEM 중 자체 반도체 팹을 보유한 사례는 없다. 테슬라는 삼성·TSMC에 위탁 생산해 온 기존 칩들과 달리, AI 추론에 특화된 자체 설계 칩을 직접 양산하겠다는 구상이다.

이번 인사가 테슬라의 반도체 자립 시계를 얼마나 앞당길지는 두고 볼 일이다. 다만 18A 공정에서 툴 설치부터 제품 인증, 고수율 양산까지 풀사이클을 경험한 인물이 합류했다는 점은, Terafab이 더 이상 구상 단계가 아니라 실행 단계로 진입했음을 시사합니다. 테슬라가 TSMC와 삼성의 양대 파운드리 체제에 균열을 낼 수 있을지는 지앙이 첫 웨이퍼를 뽑아내는 날 가늠할 수 있을 겁니다.


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