삼성전자, 초미세 배선 저항 45% 낮춰 세계 최초
45%. 그리고 세계 최초. 삼성전자가 21일 내놓은 발표를 한 줄로 요약하면 이 두 숫자와 수식어로 충분해요. 반도체 내부의 초미세 배선 저항을 45%가량 낮추는 기술을 세계 최초로 구현했다는 겁니다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 로직 반도체의 성능과 전력효율을 함께 끌어올릴 핵심 기반 기술이에요. 삼성전자는 광주과학기술원(GIST)과 함께 이 기술을 개발했고, 연구 결과는 지난 13일 국제 학술지 사이언스(Science)에 게재됐어요. 저자 … 더 읽기