5월 29일 오전, 삼성전자 반도체 뉴스룸에 올라온 보도자료 한 장이 서울 증시를 단숨에 들썩이게 만들었다. “세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하” — 불과 석 달 전 HBM4 양산을 시작한 삼성이 이번엔 7세대 HBM 으로 한 걸음 더 나아간 거죠. 이날 삼성전자 주가는 장중 6% 넘게 뛰었고, 코스피는 사상 처음으로 8,476선을 넘어섰어요.
7세대 HBM, 무엇이 달라졌나
삼성이 이번에 내놓은 HBM4E는 1c D램(6세대 10나노급) 공정에 4나노 로직 기반 다이를 얹은 12단 적층 제품이에요. 핀당 최대 16Gbps 로 데이터를 주고받고, 스택 하나에서 최대 3.6TB/s 의 대역폭을 뽑아내죠. 이전 세대 HBM4보다 속도는 20% 이상, 용량은 48GB로 30% 넘게 커졌어요. 8단(32GB)과 16단(64GB) 구성도 준비 중이라고 합니다.
주목할 점은 삼성이 D램·파운드리·로직 설계·어드밴스드 패키징을 한 회사 안에서 모두 해결 한다는 거예요. 경쟁사인 SK하이닉스는 메모리와 패키징은 강하지만 첨단 로직 팹이 없고, 마이크론은 아예 로직 기반이 없죠. 삼성은 이 ‘풀스택’ 이점을 HBM4E에서 제대로 활용한 셈이에요.
엔비디아, 또 삼성行?
삼성은 고객사 이름을 공식적으로 밝히지 않았어요. 하지만 국내외 증권가와 IT 매체들은 하나같이 엔비디아 를 지목하고 있어요. 엔비디아의 차세대 AI GPU(코드명 ‘루빈 울트라’)에 삼성 HBM4E가 탑재될 거라는 전망이 지배적이에요.
“삼성전자가 HBM4E 공급사를 구체적으로 밝히진 않았지만, AI 가속기 분야를 선도하고 있는 엔비디아로 추정된다.”
이번 샘플 출하 소식에 삼성전자 시가총액은 우선주까지 합쳐 2,000조 원 을 사상 처음 돌파했어요. 같은 날 코스피도 사상 최고치를 갈아치웠는데, 삼성발 훈풍이 지수를 끌어올린 모양새예요.
HBM 패권, 이제 진짜 2파전
그동안 HBM 시장은 SK하이닉스의 독무대였어요. HBM3·HBM3E에서 엔비디아 H100·B200 물량을 대부분 SK하이닉스가 가져갔으니까요. 하지만 6세대 HBM4 양산을 삼성이 먼저 시작하더니, 7세대 HBM4E도 삼성이 첫 샘플을 쏘아올렸어요. SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 공개할 거라고 업계는 보고 있어요. 여기에 엔비디아·마이크로소프트·브로드컴·구글을 둘러싼 ‘커스텀 HBM’ 수주전도 동시에 불붙고 있죠.
삼성으로선 지난해 노사 갈등과 HBM3E 퀄(품질 인증) 난항으로 흔들렸던 기술 리더십을 HBM4E로 되찾겠다는 의지가 읽혀요. 업계 관계자는 “삼성이 HBM4E로 확실한 퍼스트무버 지위를 확보했다”면서 “이제 중요한 건 양산 수율과 대량 공급 능력”이라고 진단했어요.
삼성 안팎에선 HBM4E 양산 시점을 연내, 빠르면 하반기로 보고 있어요. 엔비디아의 루빈 울트라 출시 일정과 맞물리면 삼성의 HBM 반격은 더 탄력을 받을 거예요. 메모리 왕좌를 향한 삼성의 질주가 5월의 마지막 주, 확실한 신호탄을 쏘아올렸네요.
- 원문: 삼성전자 반도체 뉴스룸 — Samsung Electronics Begins Shipment of Industry-First HBM4E Samples
- 참고: Reuters, 연합뉴스, Korea JoongAng Daily
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-05-29 21:00