이재용 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 있는 오픈AI 본사를 방문해 샘 올트먼 CEO와 만나 AI·반도체 협력 방안을 논의했다. 삼성전자와 오픈AI 수장의 첫 단독 회동이다.
삼성전자에 따르면 이번 회동에서 양측은 AI 메모리 반도체와 AI 전환(AX)을 중심으로 폭넓은 협력 가능성을 타진했다. 특히 오픈AI가 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있는 상황에서, 삼성의 HBM(고대역폭메모리)과 파운드리 역량이 주요 의제로 오른 것으로 전해졌다.
오픈AI는 현재 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 가속기 ‘트라이던트’ 프로젝트를 추진 중이다. 이 칩이 실제 양산 단계에 들어가면 막대한 양의 HBM이 필요해지는데, 전 세계에서 HBM을 대규모로 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 SK하이닉스뿐이거든요.
이해하기 쉽게 비유하면 이런 구도예요. 오픈AI는 AI 모델을 만드는 ‘셰프’이고, 삼성은 그 셰프가 요리할 주방(파운드리)과 최고급 식재료(HBM)를 동시에 공급할 수 있는 얼마 안 되는 ‘키친 파트너’인 셈이죠.
이번 회동은 삼성전자가 최근 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 290조 원) 규모의 AI 반도체 협력을 발표한 지 불과 하루 만에 이뤄져 시장의 주목을 받았다. 업계에선 이재용 회장이 AI 반도체 고객사 확보에 전방위적으로 나서고 있다고 해석한다. 한 반도체 업계 관계자는 “브로드컴에 이어 오픈AI까지 접촉면을 넓힌 건 삼성이 메모리뿐 아니라 파운드리·어드밴스드 패키징까지 묶은 턴키 전략을 본격 가동한 것”이라고 분석했다.
실제로 삼성전자는 지난주 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘헬리오스 MI455X’에 HBM4를 공급하기로 합의했으며, 리사 수 AMD CEO는 “삼성과 HBM4 본계약이 임박했다”고 밝히기도 했다. 이번 오픈AI와의 접촉까지 더해지면 삼성의 HBM 고객사 포트폴리오는 엔비디아·AMD·브로드컴에 이어 오픈AI까지 확장될 가능성이 열린 거죠.
중요한 건 이번 만남이 단순한 HBM 공급 논의를 넘어선다는 점이에요. 오픈AI는 GPT-5 등 차세대 모델 학습을 위해 연간 수십억 달러 규모의 컴퓨팅 인프라를 구축하고 있어서, 삼성 파운드리의 2나노미터 공정과 3D 패키징 기술에도 상당한 관심을 보일 것으로 예상돼요. 이재용 회장이 직접 오픈AI 본사를 찾은 데는 ‘메모리만으론 부족하다, 파운드리까지 통째로 제안하겠다’는 메시지가 담긴 셈이죠.
이번 회동으로 국내 AI 반도체 생태계에도 적지 않은 파급효과가 예상돼요. 삼성의 파운드리 수주가 늘어나면 국내 후공정·소재·장비 업체들도 동반 성장할 가능성이 높거든요. 다만 오픈AI가 TSMC와도 협력 관계를 유지하고 있어 삼성이 어느 정도 지분을 가져올 수 있을지는 실제 계약 규모가 나와 봐야 판단할 수 있을 것 같아요.
- 원문: 연합뉴스 — 이재용, 오픈AI 본사서 샘 올트먼 만났다
- 보조 출처: 중앙일보 — 이재용, 오픈AI 본사서 샘 올트먼 만났다…AI·반도체 협력
- 보조 출처: 동아일보 — 이재용-샘 올트먼 오픈AI 美본사서 회동…AI 협력 논의한 듯
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-07-27 09:00