삼성전자 반도체(DS) 부문이 HBM·첨단패키지·2나노 파운드리·AI 제조 등 82개 직무에 걸친 경력 채용을 13일 전격 시작했어요. 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 반도체연구소, AX·PI센터까지 — DS부문 주요 조직이 총출동한 이번 채용은 단순한 인력 충원이 아니라 삼성의 중장기 반도체 투자 로드맵을 현실화할 핵심 인재 확보전이라는 점이 중요하거든요.
HBM 전 주기, 설계부터 고객 대응까지
이번 채용에서 가장 눈에 띄는 건 HBM 관련 직무의 세분화예요. 메모리사업부는 HBM 베이스 다이와 코어 다이 설계를 비롯해 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링까지 — D램과 로직 다이 설계부터 패키지 통합, 품질 확보, 주요 고객사 기술 대응까지 HBM 개발·양산의 전 과정을 아우르는 인력을 모집하고 있어요.
삼성은 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작했고, 5월에는 HBM4E 12단 제품의 샘플을 출하한 상태예요. 엔비디아 등 AI 가속기 고객사들이 차세대 HBM 물량을 두고 삼성과 SK하이닉스를 저울질하는 시점에서, 설계부터 고객 지원까지 전 주기에 걸친 인재 확보는 곧 수주 경쟁력과 직결된다고 봐야 하죠.
첨단패키지에서 2나노까지, 투자 시계와 맞물린 채용
첨단패키지 분야도 주목할 만해요. 공동 패키징 광학(CPO) 제품, 차세대 HBM 칩렛 패키지, 하이브리드 구리 접합, 2.5D·3D 패키지 관련 직무가 다수 포함됐거든요. CPO는 연산 반도체와 광통신 소자를 하나의 패키지로 묶어 AI 데이터센터의 전송 속도와 전력 효율을 동시에 잡는 기술인데, 글로벌 AI 인프라 투자가 폭증하는 흐름에서 삼성이 이 분야 인재를 대거 확보하려는 의도가 읽혀요.
파운드리사업부는 GAA 기반 2나노 선단 공정과 FEOL·BEOL, 포토닉 집적회로, SerDes, DTCO 등 AI·HPC용 반도체 개발 인력을 모집하고 있어요. 지난 1일 ‘세이프 포럼 2026’에서 공개한 차세대 2나노 공정 로드맵과 정확히 맞물리는 행보죠.
20조+56조 투자, 이제 사람이 필요하다
삼성은 지난달 평택·용인 반도체 클러스터에 2030조원, 천안·온양 HBM 생산시설에 56조원을 투자하겠다고 발표했어요. 장비와 팹(fab)에 돈을 쏟아부은 다음에는 결국 그 라인을 돌릴 사람이 필요하다는 점에서, 이번 채용은 투자 계획의 ‘2막’이라고 봐도 무리가 아니에요.
글로벌 제조&인프라총괄이 평택사업장 전력 인프라 공사 관리, 대규모 전력설비 예방 진단, 변압기 유지보수 인력까지 채용에 나선 것도 같은 맥락입니다. 대규모 팹이 돌아가려면 첨단 공정 엔지니어 못지않게 안정적인 인프라 운용 인력이 필수적이거든요.
AI를 반도체 공정에 심는다
또 하나 흥미로운 대목은 AI 기반 제조 인력 채용이에요. 메모리사업부는 AI를 활용한 웨이퍼 전기적 특성 검사(EDS) 기술 개발 인력을, 시스템LSI사업부와 AX·PI센터는 AI 기반 회로 해석·설계 자동화·설비 데이터 분석 인력을 모집 중입니다. 반도체 공정 자체에 AI를 접목해 수율과 생산성을 끌어올리겠다는 전략인 셈이죠.
이런 움직임은 단기적으로는 SK하이닉스와의 HBM 경쟁, 장기적으로는 TSMC와의 파운드리 격차 축소를 위한 포석으로 읽혀요. 특히 HBM4 양산이 막 시작된 국면에서, 설계·패키징·신뢰성·고객 지원까지 아우르는 인재 풀을 얼마나 빨리 갖추느냐가 삼성의 하반기 수주 경쟁력을 가를 분수령이 될 거예요. 업계 한 관계자는 “82개 직무라는 숫자 자체가 삼성이 얼마나 절박한지 보여주는 신호”라고 말했는데, 공감이 가는 지점이에요.
- 원문: 뉴시스 — 삼성전자 반도체 부문, 82개 직무 경력채용…”HBM·첨단패키지 인재 확보”
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-07-13 21:00