SK하이닉스와 LG전자, 그리고 현대차까지. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이번 방한에서 이미 주요 총수들을 두루 만났는데요, 정작 삼성전자는 빠져 있었거든요. 그런데 바로 내일(8일), 황 CEO가 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 따로 만난다는 소식입니다. 남은 숙제는 하나 — HBM4 물량 배분이라는 업계의 시선, 그 질문에 삼성은 어떤 답을 내놓을 수 있을까요?
한국경제와 아이뉴스24 등 복수 매체의 7일 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 8일 전영현 부회장과 단독 회동을 갖고 HBM4 공급 협력을 논의할 예정이다. 지난 5일 홍대 삼겹살집에서 최태원 SK 회장, 구광모 LG 회장, 이해진 네이버 의장과 ‘삼소 회동’을 가진 데 이어, 이번에는 삼성전자와의 별도 자리를 마련한 셈이다.
왜 이 회동이 특히 중요하냐면요. 그동안 엔비디아의 HBM 공급망은 SK하이닉스가 압도적이었습니다. HBM3와 HBM3E에서 SK하이닉스는 사실상 엔비디아의 ‘최우선 공급사(MPV)’ 지위를 유지해왔어요. 삼성전자는 기술 경쟁에서 한발 늦었다는 평가를 받았고, 실제로 엔비디아의 주요 HBM 물량은 SK하이닉스로 쏠렸죠. 하지만 HBM4부터는 판이 달라진다는 게 업계의 공통된 분석입니다.
HBM4는 이전 세대와 달리 로직 다이에 TSMC 같은 파운드리 업체의 공정이 결합되는 구조예요. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖춘 유일한 기업이라는 점에서, HBM4 시대에는 오히려 ‘턴키 솔루션’을 제공할 수 있는 강점이 부각될 거란 전망이 나오고 있네요.
업계 관계자는 “젠슨 황이 바쁜 방한 일정 중에 굳이 전영현 부회장과 단독 회동을 잡았다는 것 자체가 엔비디아가 삼성의 HBM4를 진지하게 검토하고 있다는 신호”라며 “루빈(Rubin) 아키텍처의 공급망 다변화 차원에서도 삼성은 반드시 필요한 파트너”라고 설명했다.
실제로 황 CEO는 지난 5일 홍대 회동 직후 “내년에는 4개의 신제품이 있다. 한국은 매우 바빠질 것”이라며 차세대 제품에 막대한 HBM이 필요하다는 점을 시사한 바 있다. 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터용 플랫폼 ‘베라 루빈’에는 HBM4 탑재가 유력하다.
관건은 삼성이 HBM4에서 SK하이닉스를 따라잡을 수 있느냐입니다. 삼성전자는 지난 5월 HBM4 12단 제품의 개발을 완료하고 연내 양산을 목표로 하고 있다. SK하이닉스도 HBM4 양산 준비를 마친 상태라, 결국 엔비디아의 ‘퀄 테스트(품질 검증)’ 통과 여부가 승부처가 될 전망이에요.
삼성전자로서는 이번 회동이 단순한 의례가 아니라 ‘HBM4 공급사 재편’의 출발점이 될 수 있다는 점에서 사활을 걸 만한 자리입니다. 한 증권사 애널리스트는 “삼성의 HBM4가 엔비디아 퀄을 통과하면 내년 하반기부터 의미 있는 물량이 발생할 것”이라며 “이번 회동은 그 물꼬를 트는 첫 단추”라고 평가했어요.
- 원문: 한국경제 — 젠슨 황, 전영현 삼성전자 부회장과 회동…HBM4 물량 확보 나선다
- 보조: 아이뉴스24 — 젠슨 황, 8일 전영현 삼성전자 부회장 회동…HBM 협력 주목
- 작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-06-07 21:00