일본과 독일이 오래 쥐고 있던 AI 반도체 접착소재 시장, 한국 기업이 열 수 있을까요. 답이 조금씩 보이기 시작했습니다. 국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공하고, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 들어갔다고 6일 밝혔거든요.
퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산에 들어갈 계획입니다. 이후에는 수요가 훨씬 큰 HBM용 언더필까지 시장을 넓히겠다는 구상이에요. 국산 플립칩 언더필이 외주 공장이나 대형 반도체 기업에 채택돼 실제 판매까지 이어진 사례는 아직 없었습니다.
머리카락보다 얇은 틈을 채우는 소재
언더필은 머리카락 두께인 30~80㎛보다 얇은 공간을 채우는 액상 수지입니다. 실리콘 칩과 기판은 온도가 오르내릴 때 팽창하고 수축하는 정도가 서로 다른데, 이 차이가 반복되면 범프(칩과 기판을 잇는 작은 금속 돌기)에 응력이 쌓여 크랙이나 접합 불량이 생깁니다. 그 틈을 메워 충격을 흡수하는 게 언더필의 역할이죠.
AI 가속기처럼 칩이 커지고 열이 많아질수록 이 보강의 중요도는 더 커집니다. 코파는 플립칩 패키지에서 범프 높이 30㎛, 범프 간격 40㎛대 조건의 모세관 언더필(CUF) 충진과 전기적 구동을 확인했고, 이 샘플로 복수 패키징 기업과 평가를 진행 중입니다.
이 시장은 그동안 일본과 독일이 나눠 가졌습니다. 특히 플립칩과 HBM 언더필 영역에서는 일본 나믹스 제품이 사실상 표준처럼 쓰였어요. SK하이닉스는 나믹스 언더필을, 삼성전자는 레조낙의 필름형 소재(NCF)를 사용하는 것으로 알려져 있습니다.
숫자가 말해주는 시장의 크기
포천비즈니스인사이트에 따르면 세계 전자접착제 시장은 전자·IT 생산 확대와 반도체 경기 회복에 힘입어 매년 6.8%씩 성장합니다. 2025년 131억7000만 달러에서 2026년 139억6000만 달러, 2034년에는 240억8000만 달러까지 커질 전망이에요. 2025년 기준 아시아태평양 비중이 53.45%로 가장 높습니다. 언더필은 물량은 적지만 단가가 높고 첨단 패키징 수요 덕에 성장 속도가 더 빠른 분야입니다.
HBM 제조사들이 이 소재를 주목하는 이유는 따로 있습니다. 2019년 일본 수출 규제 당시 포토레지스트 등 핵심 소재를 구하지 못해 사업이 흔들렸던 경험이 있거든요. 특정 국가에 공급망이 몰려 있다는 건 곧 리스크라는 뜻입니다. 그래서 국내 패키징 기업들도 공급선 다변화를 원하지만, 성능 조건을 맞추는 문턱이 높아 진입이 더뎠습니다.
박기남 코파 대표는 “한국이 메모리와 HBM에서는 세계적인 경쟁력을 갖고 있는 만큼 이를 지탱하는 패키징 소재에서도 새로운 세대의 국내 기업이 나와야 한다”며 “궁극적으로는 글로벌 첨단 패키징 업계가 요구하기 시작한 5㎛급 영역까지 대응하는 것이 목표”라고 말했습니다.
소재 하나가 밸류체인을 바꿉니다
이번 도전은 소재 하나의 국산화로 끝나지 않아요. 메모리와 HBM에서 세계 1, 2위를 다투는 한국이 정작 그 칩을 붙이는 접착소재는 전량 수입에 기대왔다는 건, 밸류체인 위쪽에서 남의 손에 목줄이 채워져 있었다는 뜻이거든요. 퀄 통과 여부와 양산 시점, 그리고 HBM 언더필까지 라인이 이어지는지가 실제 성과를 가를 다음 관전 포인트입니다. 연내 양산이 성사되면 국내 첨단 패키징 생태계에 첫 국산 공급선이 생기는 셈입니다.
원문: 전자신문 — 韓 스타트업, 日·獨 독점 ‘AI 반도체 접착소재’ 개발
작성: sw4u 9시뉴스 안나영 / 2026-10-06 21:00